AFM輕敲模式下機(jī)械加工工藝研究
【學(xué)位授予單位】:燕山大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2019
【分類號】:TH16
【圖文】:
1.1 課題研究背景與意義隨著納米技術(shù)的發(fā)展,帶有納米精度的復(fù)雜微納結(jié)構(gòu)功能表面的零件如微衍射光柵、微透鏡陣列、菲涅耳透鏡等,如圖 1-1 所示,由于具有不同于傳統(tǒng)零件的粘附性能、摩擦性能、親疏水和光學(xué)性能等,得到了廣泛的應(yīng)用。這也對微納米加工技術(shù)提出了更高的要求。目前微納加工技術(shù)[3]主要包括平面工藝、模型工藝和探針工藝[4, 5]三類。平面工藝通過顯影技術(shù)和刻蝕技術(shù)將感光層的二維圖案轉(zhuǎn)移到基片上,但是較難獲得三維微納結(jié)構(gòu),并且加工設(shè)備復(fù)雜、昂貴[6]。模型工藝是利用微納米尺寸的模具[7]復(fù)制出相應(yīng)的微納結(jié)構(gòu)的加工技術(shù),但其模具的制造工藝復(fù)雜,精度要求高,僅適合大批量生產(chǎn)。探針工藝是用各種微納米尺寸的探針取代傳統(tǒng)的機(jī)械切削刀具。探針即包括通過聚焦離子束和電子束得到小于 10nm 的束直徑的非固態(tài)探針,也包括掃描隧道顯微鏡(SPM),原子力顯微鏡(AFM)的固態(tài)探針。對于非固態(tài)形式的探針,存在加工環(huán)境高、加工設(shè)備復(fù)雜、昂貴等缺點(diǎn),相比之下,固態(tài)探針工藝更加經(jīng)濟(jì)實(shí)用。
針對輕敲模式下的加工研究則相對較少,因此本究輕敲模式下的在 PMMA 表面納米結(jié)構(gòu)的加工及其M 輕敲模式下的國外研究現(xiàn)狀 的輕敲模式下的加工,國外學(xué)者更早進(jìn)行了研究。hi 學(xué)者[28],使用單晶硅涂層探針,在輕敲模式下通過速度,實(shí)現(xiàn)了在聚碳酸酯(PC)表面矩形區(qū)域的加為掃描振幅的 1.2~1.5 倍時(shí),加工區(qū)域呈現(xiàn)平坦的凸幅的 1.8 倍時(shí),加工區(qū)域呈現(xiàn)凹陷結(jié)構(gòu),且底部平坦小而逐漸增大。作者認(rèn)為出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是:表面間的作用力增大,針尖刺入樣品表面,從而形結(jié)構(gòu);而當(dāng)振幅較小時(shí),針尖與樣品表面分離時(shí),域形成的凸起結(jié)構(gòu)。
圖 1-4 單晶硅表面的溝槽陣列[29]Sturm 等人[30]基于 AFM 輕敲模式下在聚合物 P)表面進(jìn)行了納米方坑結(jié)構(gòu)的加工,并且與納米式下的加工效率更高,成本更低。作者通過對已加工區(qū)域表面的硬度和剛度均發(fā)生了變化。其量,發(fā)現(xiàn)凸起的體積要大于凹坑的體積,如圖 1
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2762097
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