發(fā)布時間：2018-05-03 06:30

  本文選題：六方氮化硼填料 + 導(dǎo)熱�。� 參考：《粉末冶金技術(shù)》2017年01期

【摘要】：總結(jié)了電氣電子領(lǐng)域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h BN)導(dǎo)熱填料制備方法,介紹了近幾年h BN填充樹脂基復(fù)合材料的研究進展,研究了導(dǎo)熱樹脂復(fù)合材料的導(dǎo)熱機理和導(dǎo)熱模型,討論了h BN填料的形貌、粒度、顆粒復(fù)配及表面改性方法等因素對材料導(dǎo)熱性能的影響,并對h BN填充高導(dǎo)熱樹脂復(fù)合材料的發(fā)展方向進行了展望。
[Abstract]:The preparation methods of hexagonal boron nitrideh BN thermal conductive fillers used in electrical and electronic fields are summarized. The research progress of hBN filled resin matrix composites in recent years is introduced, and the thermal conductivity mechanism and thermal conduction model of thermal conductive resin composites are studied. The influence of the morphology, particle size, particle composition and surface modification of hBN filler on the thermal conductivity of the material was discussed. The development trend of hBN filled high thermal conductivity resin composite was prospected.
【作者單位】： 北京科技大學(xué)新材料技術(shù)研究院;北京聯(lián)合涂層技術(shù)有限公司;北京廊橋材料技術(shù)有限公司;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項目(51471023)
【分類號】：TB332

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1 顧X棻，

本文編號：1837405