發(fā)布時間：2018-06-24 02:05

  本文選題：高溫 + 介電性能�。� 參考：《玻璃鋼/復合材料》2016年10期

【摘要】：詳細分析了基于終端短路波導法材料高溫介電性能的測試方法,給出了幾種典型透波材料從室溫到1600℃的高溫介電性能測試與分析結果。由結果可知,由于表面吸附水和體內(nèi)物理水的存在,一般在1000℃以前,隨著溫度升高,水分揮發(fā)或蒸發(fā),復合材料的介電常數(shù)ε和損耗角正切tanδ會有所減小;當溫度升至1000℃,由于材料中所吸附的水分基本揮發(fā)完全,ε和tanδ降到最小值;當溫度高于1000℃時,由于復合材料在制備過程中會引入微量雜質(zhì),隨著溫度升高這些微量雜質(zhì)開始電離,并產(chǎn)生粒子電導,所以導致ε和tanδ均有較大幅度的上升。本文實測數(shù)據(jù)可以用于高超聲速電磁窗材料透波性能的研究與應用。
[Abstract]:The measurement method of high temperature dielectric properties of materials based on terminal short circuit waveguide method is analyzed in detail. The dielectric properties of several typical materials from room temperature to 1600 鈩，

本文編號：2059494