氣泡形核和長大對Gasar多孔Cu的氣孔結(jié)構(gòu)和分布的影響
本文選題:金屬材料 + Gasar; 參考:《材料研究學報》2017年09期
【摘要】:研究了氣泡形核及長大對Gasar氣孔結(jié)構(gòu)和分布的影響。結(jié)果表明:氣孔在柱狀晶過渡區(qū)內(nèi)生長時,其定向生長受限使氣孔的長度變短,內(nèi)壁不光滑,圓整度變小;當基體以柱狀晶生長時氣孔隨基體共生生長形成典型藕狀多孔結(jié)構(gòu),氣孔的長度增加,內(nèi)壁光滑,圓整度增加。隨著氣體壓力的增大形核功降低導致氣泡形核率增加,從而使藕狀多孔Cu中氣泡的分布逐漸從晶界轉(zhuǎn)移到晶內(nèi),試樣的平均孔徑減小而氣孔的密度數(shù)和均勻性提高。由于固液界面上的溝槽和晶界的特殊性,氣泡在晶界處的形核優(yōu)先于晶內(nèi),導致晶界處氣孔的平均直徑比晶內(nèi)氣孔的直徑大。
[Abstract]:The effects of bubble nucleation and growth on the pore structure and distribution of Gasar were studied. The results show that the length of pores is shorter, the inner wall is not smooth and the roundness is smaller when the stomata grow in the columnar transition zone, and when the matrix grows as columnar crystals, the pores form a typical root-like porous structure when the matrix grows symbiotically with the matrix. The length of the pore is increased, the inner wall is smooth and the roundness is increased. With the increase of gas pressure, the nucleation rate of bubbles increases, which makes the distribution of bubbles gradually transfer from grain boundary to crystal, and the average pore size decreases and the density and uniformity of pores increase. Because of the particularity of the grooves and grain boundaries at the solid-liquid interface, the nucleation of bubbles at the grain boundaries takes precedence over that at the grain boundaries, resulting in the average diameter of the pores at the grain boundaries being larger than the diameter of the pores in the grains.
【作者單位】: 昆明理工大學城市學院;昆明理工大學航空學院;昆明貴金屬研究所稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國家重點實驗室;
【基金】:貴金屬先進材料協(xié)同創(chuàng)新中心協(xié)同創(chuàng)新基金(2014XT03) 稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國家重點實驗室開放課題(SKL-SPM-201545)~~
【分類號】:TB383.4
【相似文獻】
相關(guān)期刊論文 前10條
1 王浪云,涂江平,楊友志,張孝彬,陳衛(wèi)祥,盧煥明;多壁納米碳管/Cu基復合材料的摩擦磨損特性[J];中國有色金屬學報;2001年03期
2 李國俊,師春生,馬鐵軍,方洞浦,李家俊,姚家鑫;鍍Cu碳氈/環(huán)氧樹脂復合材料的研制[J];材料研究學報;1996年04期
3 陳文革;胡可文;石乃良;;Cu包覆W粉體的制備工藝及表征[J];兵器材料科學與工程;2010年03期
4 宋美周;高斐;劉生忠;李寧;張君善;;通過熱氧化Cu制備CuO納米線[J];電源技術(shù);2013年08期
5 段敬來;;重離子經(jīng)跡膜板中Cu納米線的晶體取向控制(英文)[J];IMP & HIRFL Annual Report;2008年00期
6 林玉芳,李蓉,張羊換,陳梅艷,王新林;Cu對MI(NiAlMnCoCu)_(5.1)貯氫合金電化學性能的影響[J];功能材料;2003年03期
7 李廣敏;李德仁;倪曉俊;李準;盧志超;;Cu和Nb元素對Fe-Cu-Nb-Si-B納米晶合金晶化動力學的影響研究(英文)[J];稀有金屬材料與工程;2013年07期
8 王龍;;線路板印刷用Cu納米粒子的研究進展[J];包裝工程;2009年09期
9 杜秀娟;張建民;;Cu納米線弛豫結(jié)構(gòu)和電子性質(zhì)[J];陜西師范大學學報(自然科學版);2010年01期
10 陳惠;賈成廠;褚克;梁雪冰;劉兆方;郭宏;;通過改善界面狀態(tài)提高金剛石-Cu復合材料導熱性的研究[J];粉末冶金技術(shù);2010年02期
相關(guān)會議論文 前10條
1 劉泊良;張迎周;張玉軍;許元棟;;改性碳納米管的制備及吸附重金屬離子(Cu~(2+))的研究[A];河南省化學會2012年學術(shù)年會論文摘要集[C];2012年
2 楊柯利;劉全生;智科端;宋銀敏;姚海波;;相轉(zhuǎn)移法制備Cu納米粒子及其表征[A];中國化學會第28屆學術(shù)年會第12分會場摘要集[C];2012年
3 王鑫;;熱注法Cu_(2-x)Se納米片晶的合成[A];第30屆全國化學與物理電源學術(shù)年會論文集[C];2013年
4 周靜芳;楊建軍;張治軍;薛群基;;脂溶性Cu納米微粒的合成及摩擦學行為的研究[A];第六屆全國摩擦學學術(shù)會議論文集(上冊)[C];1997年
5 張丫丫;肖宜明;張超;費廣濤;徐文;;Ni,Cu納米線陣列以及Ni/Cu超晶格納米線陣列的光學特性研究[A];中國真空學會2012學術(shù)年會論文摘要集[C];2012年
6 周達明;王者福;閻杰;郭振亞;金慶華;丁大同;;釔鋇銅氧超導材料中Cu~(++)的順磁共振[A];第五屆全國波譜學學術(shù)會議論文摘要集[C];1988年
7 李俊強;梅增霞;劉堯平;梁會力;侯堯楠;杜小龍;;ZnO(0001)/藍寶石模板上Cu(111)納米島的氧化過程研究[A];2011中國材料研討會論文摘要集[C];2011年
8 陳陽;王傳洗;林權(quán);;木瓜蛋白酶穩(wěn)定的熒光金納米簇的制備及其在Cu~(2+)檢測中的應用[A];中國化學會第十四屆膠體與界面化學會議論文摘要集-第1分會:表面界面與納米結(jié)構(gòu)材料[C];2013年
9 張斌;楊晨;施立群;承煥生;王建中;李嘉慶;張杰雄;;氧空位和銅摻雜量對Cu摻雜ZnO薄膜室溫鐵磁性的影響[A];第十四屆全國核物理大會暨第十屆會員代表大會論文集[C];2010年
10 王玉華;蔣昌忠;任峰;王取泉;陳代堅;;離子注入法注入Cu納米顆粒的非線性光學性質(zhì)研究[A];2006全國荷電粒子源、粒子束學術(shù)會議論文集[C];2006年
相關(guān)博士學位論文 前5條
1 宋群玲;定向凝固規(guī)則多孔Cu-Cr合金的氣孔結(jié)構(gòu)及力學性能研究[D];昆明理工大學;2016年
2 李再久;Gasar多孔銅(合金)的氣孔結(jié)構(gòu)及其力學性能研究[D];昆明理工大學;2014年
3 馬良財;Cu納米線結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的第一性原理研究[D];陜西師范大學;2013年
4 鄭金桔;過渡金屬(Mn、Cu)摻雜納米晶的制備和光電子性質(zhì)研究[D];中國科學院研究生院(長春光學精密機械與物理研究所);2010年
5 肖美霞;GaN/InN核殼納米線和Cu互連線在外場下的表/界面效應[D];吉林大學;2011年
相關(guān)碩士學位論文 前10條
1 魏婷;高熵合金增強Cu基復合材料的研究[D];西安工業(yè)大學;2015年
2 鄧玉丹;Cu基三元合金納米化學鍍層的制備與表征[D];湖南師范大學;2015年
3 許蓉;Cu,Zn離子注入SiO_2納米顆粒合成及不同氣氛熱穩(wěn)定性研究[D];天津大學;2013年
4 陳靜;激光沉積法制備受電弓滑板用石墨/Cu梯度復合材料[D];華東交通大學;2015年
5 楊艷;Fe/Fe_3O_4納米粒子傳感器的制備及其在檢測Pb~(2+)和Cu~(2+)中的應用[D];上海師范大學;2016年
6 冀冉;一步水熱法在Cu基片上合成Cu_2O和Ag/Cu_2O薄膜及其性質(zhì)研究[D];東北師范大學;2014年
7 李鵬;以金屬—有機骨架為前驅(qū)體制備微納米Cu、CuO、ZnO及性能研究[D];河南師范大學;2014年
8 李建莊;電沉積制備CuInSe_2和Cu(In,,Ga)Se_2薄膜及性能表征[D];武漢理工大學;2005年
9 李明會;Cu@CNTs和Cu(N_3)_2@CNTs納米材料的制備研究[D];南京理工大學;2014年
10 陳文書;具有Cu網(wǎng)絡結(jié)構(gòu)的W-Cu復合材料的低溫制備及其性能[D];武漢理工大學;2013年
本文編號:2065374
本文鏈接:http://www.wukwdryxk.cn/kejilunwen/cailiaohuaxuelunwen/2065374.html