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  本文關(guān)鍵詞：電子封裝材料用新型環(huán)氧樹脂的制備及性能研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《哈爾濱理工大學(xué)》 2012年

環(huán)氧樹脂電子封裝材料的制備及性能研究

崔曉禹  

【摘要】：環(huán)氧樹脂是一種具有穩(wěn)定的分子結(jié)構(gòu)，能夠在200℃保持各項性能的穩(wěn)定的熱固性樹脂。通過固化劑的作用，環(huán)氧樹脂完成固化交聯(lián)反應(yīng)變?yōu)榻宦?lián)體型的結(jié)構(gòu)，使其優(yōu)良的性能得以體現(xiàn)。環(huán)氧樹脂固化物性能很大程度上取決于固化劑的分子結(jié)構(gòu)，因為把不同類型的固化劑分子引進(jìn)環(huán)氧官能團(tuán)，使分子間距離、形態(tài)、交聯(lián)密度都發(fā)生了顯著的變化。環(huán)氧樹脂在電子封裝材料領(lǐng)域有良好的應(yīng)用。 本文選用環(huán)氧樹脂E-51為基體樹脂，甲基納迪克酸酐為固化劑，端羧基丁腈橡膠作為增韌劑，BPO和DMP-30作為固化促進(jìn)劑，在攪拌均勻后，在100℃固化2h，120℃固化6h，制得環(huán)氧樹脂電子封裝材料。采用拉伸試驗對材料的力學(xué)性能進(jìn)行表征，隨著CTBN的加入，環(huán)氧樹脂的剪切拉伸強度大大提高；采用掃面電鏡對材料微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，隨著CTBN的加入環(huán)氧樹脂的斷裂方式由脆性斷裂變?yōu)轫g性斷裂，證實了銀紋效應(yīng)能有效的解決材料的開裂問題；采用紅外光譜譜圖分析，環(huán)氧樹脂材料固化后環(huán)氧基團(tuán)消失，說明環(huán)氧樹脂固化完全；采用動態(tài)熱機械分析儀對材料熱力學(xué)性能進(jìn)行表征，證實了酸酐的用量會影響材料的熱力學(xué)性能；采用高壓西林電橋和微電流測試儀對材料的電學(xué)性能進(jìn)行表征，，固化劑的用量、增韌劑的用量、促進(jìn)劑的用量對環(huán)氧樹脂的電性能都會有影響。

【關(guān)鍵詞】：
【學(xué)位授予單位】：哈爾濱理工大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號】：TQ323.5
【目錄】：

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