發(fā)布時間：2024-06-15 05:55

　　隨著十三五計劃接近尾聲,我國工業(yè)水平已有大幅提升,同時機械設(shè)備作為工業(yè)生產(chǎn)中重要驅(qū)動裝置,其運行狀態(tài)優(yōu)劣直接關(guān)系到生產(chǎn)利益乃至人身安全,則對機械設(shè)備運行狀態(tài)進行監(jiān)測刻不容緩。但傳統(tǒng)的監(jiān)測方式過程復雜、浪費人力,故需設(shè)計一套現(xiàn)代化機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)。本課題根據(jù)實際需求出發(fā),結(jié)合當今互聯(lián)網(wǎng)云技術(shù),開發(fā)一套基于云平臺的機械設(shè)備遠程監(jiān)測系統(tǒng),主要工作如下:(1)對國內(nèi)外監(jiān)測系統(tǒng)、振動分析技術(shù)以及云技術(shù)的現(xiàn)狀進行深入研究,并針對云平臺機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)進行需求分析,需要具有振動信號監(jiān)測、溫度信號監(jiān)測、振動算法分析等需求,進而對整體結(jié)構(gòu)進行設(shè)計,為后文振動算法設(shè)計和上下位子系統(tǒng)開發(fā)做好鋪墊。(2)對監(jiān)測系統(tǒng)振動算法部分設(shè)計。先對機械設(shè)備的典型故障進行分析,進而對兩種自適應(yīng)分解算法EMD和LMD進行對比選擇,并確定LMD作為該系統(tǒng)的分解算法;而后將LMD算法進行降噪優(yōu)化,最終確定優(yōu)化后的LMD作為本系統(tǒng)的振動算法,并通過模擬振動信號對整套算法進行驗證分析及應(yīng)用。(3)對監(jiān)測系統(tǒng)下位子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)。選擇STM32芯片為主控芯片,以ADX372和PT100為信號采集器,并對下位整體結(jié)構(gòu)以及各單元模塊的電路圖...

【文章頁數(shù)】：88 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景及研究意義
    1.2 課題國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.2 機械振動分析技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.3 云平臺技術(shù)國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 論文主要任務(wù)與章節(jié)安排
        1.3.1 論文主要任務(wù)
        1.3.2 論文章節(jié)安排
    1.4 本章小結(jié)
第2章 云平臺機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計
    2.1 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)需求分析
        2.1.1 監(jiān)測系統(tǒng)結(jié)構(gòu)需求分析
        2.1.2 監(jiān)測系統(tǒng)功能需求分析
    2.2 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計
    2.3 解決的問題及關(guān)鍵技術(shù)
    2.4 本章小結(jié)
第3章 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)算法研究
    3.1 機械設(shè)備典型故障分析
    3.2 機械振動信號分解算法研究
        3.2.1 自適應(yīng)分解算法應(yīng)用與發(fā)展
        3.2.2 經(jīng)驗?zāi)�態(tài)分解方法的過程
        3.2.3 局部均值分解方法的過程
        3.2.4 自適應(yīng)分解算法對比選擇
    3.3 機械振動信號分解算法優(yōu)化
        3.3.1 分解算法優(yōu)化分析
        3.3.2 分解算法優(yōu)化過程
    3.4 機械振動算法實驗分析
    3.5 機械振動算法的應(yīng)用
    3.6 本章小節(jié)
第4章 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)下位子系統(tǒng)設(shè)計
    4.1 下位子系統(tǒng)主要元器件選型
        4.1.1 硬件選型性能標準
        4.1.2 主控芯片選型
        4.1.3 振動傳感器選型
        4.1.4 溫度傳感器選型
    4.2 下位子系統(tǒng)硬件電路設(shè)計
        4.2.1 下位硬件整體結(jié)構(gòu)設(shè)計
        4.2.2 主控芯片模塊電路設(shè)計
        4.2.3 電源模塊電路設(shè)計
        4.2.4 通訊模塊電路設(shè)計
        4.2.5 加速度傳感器電路設(shè)計
        4.2.6 溫度傳感器電路設(shè)計
        4.2.7 其他部分電路設(shè)計
    4.3 下位子系統(tǒng)軟件設(shè)計
        4.3.1 下位軟件總體設(shè)計
        4.3.2 振動傳感器模塊軟件設(shè)計
        4.3.3 通訊模塊軟件設(shè)計
    4.4 本章小結(jié)
第5章 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)上位子系統(tǒng)設(shè)計
    5.1 上位子系統(tǒng)總體架構(gòu)設(shè)計
        5.1.1 上位子系統(tǒng)邏輯架構(gòu)
        5.1.2 上位子系統(tǒng)功能架構(gòu)
    5.2 云服務(wù)器應(yīng)用與開發(fā)
        5.2.1 云服務(wù)器優(yōu)勢分析
        5.2.2 云服務(wù)器配置及操作
        5.2.3 云服務(wù)器數(shù)據(jù)庫選擇
        5.2.4 云服務(wù)器數(shù)據(jù)庫結(jié)構(gòu)設(shè)計
    5.3 上位子系統(tǒng)PC端設(shè)計開發(fā)
        5.3.1 PC端與云數(shù)據(jù)庫交互設(shè)計
        5.3.2 系統(tǒng)登錄模塊
        5.3.3 系統(tǒng)主界面模塊
        5.3.4 實時曲線顯示模塊
        5.3.5 振動信號分析模塊
        5.3.6 數(shù)據(jù)查詢及報警查詢模塊
        5.3.7 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置模塊
        5.3.8 用戶管理模塊
        5.3.9 系統(tǒng)通訊模塊
    5.4 上位子系統(tǒng)移動端設(shè)計開發(fā)
        5.4.1 移動端開發(fā)平臺選擇及搭建
        5.4.2 移動端與云數(shù)據(jù)庫交互設(shè)計
        5.4.3 移動端界面開發(fā)
    5.5 本章小結(jié)
第6章 機械設(shè)備監(jiān)測系統(tǒng)測試與分析
    6.1 上下位通訊測試
    6.2 云平臺數(shù)據(jù)庫連接測試
    6.3 振動分析測試
    6.4 本章小結(jié)
總結(jié)與展望
    總結(jié)
    展望
參考文獻
致謝
附錄 A 攻讀學位期間所發(fā)表的學術(shù)論文目錄



本文編號：3995029