隨鉆中子測井儀主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊
【學(xué)位單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2017
【中圖分類】:P631.83
【文章目錄】:
摘要
abstract
第一章 引言
1.1 課題研究背景與意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
1.3 本文主要內(nèi)容及結(jié)構(gòu)安排
第二章 隨鉆中子測井儀主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊方案設(shè)計(jì)
2.1 隨鉆中子測井原理分析
2.1.1 測井方法分析
2.1.2 井下數(shù)據(jù)采集電路簡介
2.1.3 工作流程簡述
2.2 主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊實(shí)現(xiàn)功能和技術(shù)指標(biāo)
2.3 主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊方案設(shè)計(jì)
2.3.1 硬件電路設(shè)計(jì)方案
2.3.2 數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)方案
2.3.3 軟件設(shè)計(jì)方案
2.4 本章小結(jié)
第三章 隨鉆中子測井儀主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊硬件電路設(shè)計(jì)
3.1 硬件總體結(jié)構(gòu)圖
3.2 控制部分電路設(shè)計(jì)
3.2.1 MCU選型及外圍電路設(shè)計(jì)
3.2.2 FPGA選型及外圍電路設(shè)計(jì)
3.3 DC-DC降壓電路設(shè)計(jì)
3.4 環(huán)境參數(shù)監(jiān)測電路設(shè)計(jì)
3.4.1 加速度監(jiān)測電路設(shè)計(jì)
3.4.2 溫度監(jiān)測電路設(shè)計(jì)
3.5 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部分電路設(shè)計(jì)
3.5.1 存儲(chǔ)芯片需求分析
3.5.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊電路設(shè)計(jì)
3.6 通訊接口設(shè)計(jì)
3.7 本章小結(jié)
第四章 隨鉆中子測井儀主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)
4.1 通信及命令解析邏輯設(shè)計(jì)
4.1.1 串行通信控制邏輯設(shè)計(jì)
4.1.2 命令解析控制邏輯設(shè)計(jì)
4.2 采樣流程控制邏輯設(shè)計(jì)
4.2.1 采樣周期控制邏輯設(shè)計(jì)
4.2.2 高壓、模擬模塊控制邏輯設(shè)計(jì)
4.2.3 數(shù)據(jù)發(fā)送控制邏輯設(shè)計(jì)
4.3 加速度監(jiān)測控制邏輯設(shè)計(jì)
4.3.1 計(jì)數(shù)測頻誤差分析
4.3.2 加速度測量邏輯設(shè)計(jì)
4.4 本章小結(jié)
第五章 隨鉆中子測井儀主控及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊軟件設(shè)計(jì)
5.1 軟件總體流程圖
5.2 中子部分控制軟件設(shè)計(jì)
5.2.1 通信控制流程設(shè)計(jì)
5.2.2 工作模式切換流程設(shè)計(jì)
5.2.3 ADC采集控制流程設(shè)計(jì)
5.2.4 狀態(tài)信息更新流程設(shè)計(jì)
5.2.5 孔隙度計(jì)算流程設(shè)計(jì)
5.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊軟件設(shè)計(jì)
5.3.1 存儲(chǔ)器工作指令集
5.3.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊工作流程設(shè)計(jì)
5.3.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊操作容錯(cuò)機(jī)制
5.3.4 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊地址定位設(shè)計(jì)
5.3.5 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊壞塊校驗(yàn)設(shè)計(jì)
5.4 本章小結(jié)
第六章 模塊性能測試與實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
6.1 通訊實(shí)驗(yàn)
6.2 采集流程控制實(shí)驗(yàn)
6.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊功能驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)
6.4 溫度監(jiān)測實(shí)驗(yàn)
6.5 孔隙度計(jì)算實(shí)驗(yàn)
6.6 高溫、功耗實(shí)驗(yàn)
6.7 本章小結(jié)
第七章 結(jié)束語
致謝
參考文獻(xiàn)
附錄
【相似文獻(xiàn)】
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本文編號:2892999
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