發(fā)布時間：2024-06-05 18:52

　　運用Hyper Xtrude軟件對ZK60鎂合金中空型材擠壓過程進行有限元數(shù)值模擬,得到了型材斷面的溫度場、速度場、位移場及應(yīng)變場。由模擬結(jié)果可知,出口型材溫度和速度呈平面對稱分布,從型腔到擠壓模具出口,溫度呈梯段式下降。微觀組織分析結(jié)果表明,ZK60鎂合金中空型材的平均晶粒尺寸為8. 9～23. 1μm,頂面的晶粒最大,底邊拐角處晶粒尺寸最細小,這是由于型材斷面各位置的溫度、速度和應(yīng)變不同導(dǎo)致動態(tài)再結(jié)晶程度不同。型材的(0002)基面織構(gòu)是向擠壓方向偏轉(zhuǎn)10～15°的基面取向,型材頂面和側(cè)面的(0002)極密度差異較大,頂面的(0002)極密度值為19. 3,側(cè)面的(0002)極密度值為6. 9。型材抗拉強度約為310 MPa,側(cè)面的延伸率最高為18. 9%,頂面的延伸率最低為13. 4%,這是由于側(cè)面的(0002)基面織構(gòu)向橫向分散,降低了(0002)極密度。頂面的延伸率較低是較大的晶粒尺寸、較強的(0002)基面織構(gòu)以及第二相分布情況綜合作用的結(jié)果。

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【部分圖文】：

ZK60鎂合金中空型材擠壓成形實驗在1650t臥式擠壓機上進行，按照表1的擠壓工藝條件進行實驗，圖3a為實際生產(chǎn)出的ZK60鎂合金中空型材。由圖3可見，產(chǎn)品外觀形態(tài)良好，沒有明顯缺陷，尺寸與實際圖紙符合。從圖3b和c中可以看出，實驗和模擬結(jié)果在側(cè)邊與頂邊的拐角處以及側(cè)邊與底邊....

圖4ZK60鎂合金型材不同位置的光學(xué)顯微組織:(a)頂面;(b)側(cè)面;(c)底面;(d)底邊拐角圖5為ZK60鎂合金中空型材不同位置的(0002)基面織構(gòu)。從圖5中可以看出，型材頂面、底面、側(cè)面和厚底面的織構(gòu)的基面取向均稍有偏轉(zhuǎn)(向擠壓方向有10～15°的偏轉(zhuǎn))。型材頂面和底面....

運用圖1b所示的ZK60鎂合金中空型材有限元模型，利用HyperXtrude有限元軟件進行擠壓成形的有限元數(shù)值模擬，獲得了ZK60鎂合金中空型材在擠壓成形過程中的溫度、速度、應(yīng)變和位移的分布云圖，如圖2所示。由圖2a可知，出口型材溫度呈平面對稱分布，由分流模入口到型材出口溫度呈....

圖4a為型材頂面顯微組織，晶粒沿擠壓方向被拉長，在晶粒內(nèi)部彌散分布著許多析出的第二相組織，在晶界處富集了許多再結(jié)晶的小晶粒，同時晶界處存在黑色顆粒狀第二相。型材頂面平均晶粒尺寸為23.1μm，大于型材的其他部位。根據(jù)模擬結(jié)果可知，型材頂面的溫度和流動速度要低于側(cè)面和底面，應(yīng)變也較....

本文編號：3989794