發(fā)布時(shí)間：2018-06-22 18:09

  本文選題：激光直接成型 + 化學(xué)鍍銅　； 參考：《電鍍與精飾》2016年02期

【摘要】：研究了在激光直接成型過(guò)程所用到的化學(xué)鍍銅溶液中,加速劑種類(lèi)和濃度對(duì)沉積速率和鍍層表面質(zhì)量的影響。選用甲醛為還原劑,乙二胺四乙酸及乙二胺四丙酸為絡(luò)合劑的化學(xué)鍍銅鍍液,采用稱(chēng)量法、電化學(xué)測(cè)試方法及掃描電子顯微鏡對(duì)沉積速率和鍍層微觀形貌進(jìn)行表征。結(jié)果表明,單獨(dú)添加三乙胺、苯亞磺酸鈉、聚二硫二丙烷磺酸鈉或2-巰基苯并噻唑都可以起到加速沉銅速率的作用,而且三乙胺與苯亞磺酸鈉可以組成復(fù)合添加劑使用,加速原因主要是促進(jìn)了化學(xué)鍍銅過(guò)程中的甲醛氧化反應(yīng)的控制步驟氧化不析氫的反應(yīng)速率,從而使總反應(yīng)的速率有所提高。
[Abstract]:The effects of the kinds and concentration of the accelerator on the deposition rate and the surface quality of the coating were studied in the chemical copper plating solution used in the laser direct molding process . The chemical plating bath was characterized by using formaldehyde as reducing agent , ethylene diamine tetraacetic acid and ethylene diamine tetrapropionic acid as complexing agent . The results show that the addition of triethylamine , sodium benzene sulfonate , sodium polysulfide disulfonate or 2 - mercaptobenzothiazole can accelerate the copper deposition rate .
【作者單位】： 北京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;上海宇航系統(tǒng)工程研究所和上海市空間飛行器機(jī)構(gòu)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：上海市空間飛行器機(jī)構(gòu)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資助項(xiàng)目
【分類(lèi)號(hào)】：TB306

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 胡光軍;一種快速化學(xué)鍍銅的新方法[J];材料保護(hù);2000年08期

2 熊海平,蕭以德,伍建華,付志勇;化學(xué)鍍銅的進(jìn)展[J];表面技術(shù);2002年06期

3 鄭雅杰;鄒偉紅;易丹青;龔竹青;李新海;;化學(xué)鍍銅及其應(yīng)用[J];材料導(dǎo)報(bào);2005年09期

4 田慶華;閆劍鋒;郭學(xué)益;;化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展概況[J];電鍍與涂飾;2007年04期

5 高志強(qiáng);沈曉冬;崔升;肖蘇;袁正軍;;化學(xué)鍍銅的研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2007年S1期

6 馬立濤;郭忠誠(chéng);朱曉云;王洪益;;化學(xué)鍍銅原理、應(yīng)用及研究展望[J];南方金屬;2009年02期

7 鐘三子;馮建中;黃君濤;;化學(xué)鍍銅的研究進(jìn)展[J];廣東化工;2009年08期

8 楊志鋒;高彥磊;李娜;王旭;殷列;王增林;;超級(jí)化學(xué)鍍銅填充微道溝的研究[J];化學(xué)學(xué)報(bào);2009年24期

9 趙大偉;張鵬;;化學(xué)鍍銅的應(yīng)用與發(fā)展[J];黑龍江冶金;2011年01期

10 張萬(wàn)利;宣天鵬;汪亮;周峗;;材料表面化學(xué)鍍銅及其應(yīng)用[J];電鍍與環(huán)保;2011年04期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 胡家仁;周俊朝;;塑料表面化學(xué)鍍銅后化學(xué)鍍鎳方法應(yīng)用[A];2005年上海市電鍍與表面精飾學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2005年

2 李能斌;羅韋因;劉鈞泉;;化學(xué)鍍銅原理、應(yīng)用及研究展望[A];2004年全國(guó)電子電鍍學(xué)術(shù)研討會(huì)論文集[C];2004年

3 王增林;高彥磊;姜洪艷;劉宗懷;楊祖培;;電化學(xué)研究化學(xué)鍍銅溶液中三乙醇胺和亞鐵氰化鉀的作用機(jī)理[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

4 王增林;王秀文;劉宗懷;楊祖培;;超級(jí)化學(xué)鍍銅沉積機(jī)理的研究[A];2007年上海市電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)論文集[C];2007年

5 王增林;;化學(xué)鍍銅技術(shù)的最新進(jìn)展[A];2007（第13屆）全國(guó)電子電鍍學(xué)術(shù)年會(huì)暨綠色電子制造技術(shù)論壇論文集[C];2007年

6 李衛(wèi)明;王恒義;劉彬云;;非甲醛化學(xué)鍍銅的發(fā)展趨勢(shì)[A];第三屆全國(guó)青年印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)論文匯編[C];2006年

7 秦志英;王為;;2,2’-聯(lián)吡啶對(duì)化學(xué)鍍銅過(guò)程的影響[A];全國(guó)鍍膜與表面精飾低碳技術(shù)論壇論文集[C];2011年

8 昝靈興;丁杰;孫宇曦;高瓊;路旭斌;王增林;;2-巰基苯并噻唑?qū)�化學(xué)鍍銅的影響[A];2011年全國(guó)電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2011年

9 秦志英;王為;;2,2-'.聯(lián)吡啶對(duì)化學(xué)鍍銅過(guò)程的影響[A];2011年全國(guó)電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集[C];2011年

10 徐潔;陳達(dá)宏;;化學(xué)鍍銅溶液中鍍液成份的分析[A];中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)分會(huì)理化專(zhuān)委會(huì)第五屆年會(huì)論文集[C];1995年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前4條

1 王旭;超級(jí)化學(xué)鍍銅方法填充微道溝的基礎(chǔ)研究[D];陜西師范大學(xué);2011年

2 廖勇;銅—二甲胺硼烷體系化學(xué)沉積的電化學(xué)研究[D];重慶大學(xué);2011年

3 甘雪萍;電磁屏蔽用導(dǎo)電滌綸織物制備新技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究[D];上海交通大學(xué);2007年

4 孫麗麗;新型化學(xué)鍍法制備木質(zhì)電磁屏蔽材料的研究[D];東北林業(yè)大學(xué);2013年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 徐久帥;不同粗化前處理和硅烷自組裝膜處理對(duì)ABS樹(shù)脂表面化學(xué)鍍銅影響的研究[D];西北農(nóng)林科技大學(xué);2015年

2 楊君君;低溫低應(yīng)力化學(xué)鍍銅溶液穩(wěn)定性的研究[D];陜西師范大學(xué);2015年

3 高彥磊;超級(jí)化學(xué)鍍銅溶液研究[D];陜西師范大學(xué);2008年

4 石凱;超級(jí)化學(xué)鍍銅的計(jì)算機(jī)模擬[D];陜西師范大學(xué);2009年

5 楊志鋒;新型超級(jí)化學(xué)鍍銅體系的研究[D];陜西師范大學(xué);2010年

6 高劍;以亞氨基二乙酸為絡(luò)合劑的新型化學(xué)鍍銅體系以及超級(jí)化學(xué)鍍鎳的初步研究[D];陜西師范大學(xué);2011年

7 黃蓉;錦綸化學(xué)鍍銅前巰基/銀催化處理研究[D];東華大學(xué);2013年

8 孔德龍;提高化學(xué)鍍銅溶液穩(wěn)定性與沉積速率的研究[D];哈爾濱工業(yè)大學(xué);2013年

9 李喜榮;蘋(píng)果酸作為加速劑的低溫低應(yīng)力化學(xué)鍍銅溶液的研究[D];陜西師范大學(xué);2013年

10 李麗莎;2，6-二氨基吡啶作為加速劑的低溫低應(yīng)力化學(xué)鍍銅溶液的研究[D];陜西師范大學(xué);2013年

，

本文編號(hào)：2053714