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紫外表面處理提高金屬薄膜與PMMA結(jié)合結(jié)度研究

發(fā)布時間:2018-06-24 09:45

  本文選題:紫外光 + 聚甲基丙烯酸甲酯。 參考:《大連理工大學》2015年碩士論文


【摘要】:聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)具有良好的透光性、機械性能和生物兼容性,而且加工簡單、易成形,己被廣泛用于制作微流控芯片。PMMA表面金屬圖形化是在微流控芯片上集成金屬微納米結(jié)構(gòu)的一種主要方法。然而,金屬薄膜與PMMA基底之間的結(jié)合力較差,嚴重限制了金屬微納米結(jié)構(gòu)在微流控芯片上的應(yīng)用。為此,本文提出了一種紫外表面處理的方法,用于提高金屬薄膜與PMMA基底之間的結(jié)合強度。建立了一種PMMA紫外表面處理的工藝,并利用光刻和腐蝕方法在PMMA基底上制作了一種金微電極。利用膠帶測試、浸泡法、吹氣法、超聲破碎法等多種方法,測試了金薄膜與PMMA基底的結(jié)合強度,并與其它用于增強結(jié)合強度的方法進行了對比分析。結(jié)果發(fā)現(xiàn),利用本文提出的方法,獲得的金屬薄膜與PMMA基底的結(jié)合強度較高,而且金屬薄膜的一致性較好。研究了紫外表面處理提高金屬薄膜與PMMA結(jié)合強度的作用機理。利用傅里葉變換紅外光譜儀、X射線光電子能譜儀、液形分析儀、原子力顯微鏡和三維表面輪廓儀等設(shè)備,詳細研究了紫外處理后PMMA表面的元素、官能團含量和化學鍵的變化,以及表面親水性和粗糙度的變化。經(jīng)過分析認為,紫外表面處理提高結(jié)合強度的作用機理為:紫外處理使得PMMA表面產(chǎn)生了羥基,同時其它極性含氧官能團的含量得到了提高,使PMMA表面富氧化,從而提高了金屬原子與PMMA基底的結(jié)合強度;此外,紫外處理增大了PMMA的表面粗糙度,也有助于提高金屬薄膜與PMMA基底的結(jié)合強度。作為上述紫外表面處理提高金屬薄膜與PMMA基底結(jié)合強度方法的應(yīng)用,我們研制了一種集成銀微電極的PMMA納流控電化學芯片。芯片由一片納米溝道基片和一片微米溝道蓋片組成。在納米溝道基片上,集成了亞微米溝道和銀電極。其中,亞微米溝道作為一種篩子,用于堆積表面修飾了鏈霉親和素的二氧化硅納米顆粒,形成一種納米顆粒晶體;銀電極用于測量納米顆粒晶體的電導(dǎo)。在微米溝道蓋片上,集成了用于液體傳輸?shù)?條微米溝道和儲液池。研究了氧等離子體刻蝕PMMA納米溝道的速率,在優(yōu)化后的工藝參數(shù)下,平均刻蝕速率約為15nm/min,溝道粗糙度小于2nm。為了避免在芯片鍵合時亞微米溝道產(chǎn)生塌陷,研究了一種紫外輔助熱鍵合方法。該方法顯著降低了芯片鍵合溫度,亞微米溝道在寬度和深度方向上的變形量分別為2%和5%。利用該芯片,測得的生物素檢出限為1aM,檢測范圍為1aM至0.1nM。
[Abstract]:Polymethyl methacrylate ( PMMA ) has good transparency , mechanical properties and biocompatibility , and it is easy to be formed . It has been widely used to make micro - fluidic chip . The bonding strength between metal thin film and PMMA substrate is studied by using the method of FT - IR , X - ray photoelectron spectroscopy , liquid analyzer , atomic force microscope and 3D surface profilometer .
in addition , that ultraviolet treatment increase the surface roughness of the PMMA , and also helps to improve the bonding strength between the metal thin film and the PMMA substrate .
In order to avoid the collapse of sub - micron channel under optimized process parameters , the average etching rate is about 15nm / min and the channel roughness is less than 2 nm . In order to avoid the collapse of sub - micron channel during chip bonding , a UV - assisted thermal bonding method is studied .
【學位授予單位】:大連理工大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2015
【分類號】:TB306

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本文編號:2061104

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