大功率逆導(dǎo)型IGBT應(yīng)用特性研究與專用驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2020-12-11 14:01
逆導(dǎo)型IGBT打破了普通IGBT+反并聯(lián)二極管的單體封裝模式,通過(guò)P區(qū)反摻雜技術(shù)在模塊內(nèi)部形成反向集成二極管,可以提高33%的模塊功率密度,熱特性優(yōu)良,模塊電壓電流等級(jí)可以達(dá)到6.5kV/1kA,同時(shí)通過(guò)二極管的門極退飽和控制策略,可以降低器件損耗,具有廣泛的應(yīng)用前景。本文闡述了高壓大功率IGBT模塊、逆導(dǎo)型IGBT的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì),介紹了逆導(dǎo)型IGBT的物理結(jié)構(gòu)與工作原理,建立了內(nèi)部集成二極管的數(shù)學(xué)模型,研究了門極電壓對(duì)二極管特性的影響,并導(dǎo)出了逆導(dǎo)型IGBT內(nèi)部二極管退飽和控制方法。建立了基于門極可控二極管的逆導(dǎo)型IGBT模型,仿真驗(yàn)證了所提模型的有效性,并對(duì)比了 6.5kV逆導(dǎo)型IGBT與普通IGBT+FWD的熱阻回路模型,分析了逆導(dǎo)型IGBT在熱特性上的優(yōu)勢(shì);基于雙脈沖測(cè)試,開展了器件的靜態(tài)與動(dòng)態(tài)特性測(cè)試實(shí)驗(yàn),驗(yàn)證了兩電平門極退飽和控制對(duì)模塊動(dòng)態(tài)特性與損耗的優(yōu)化效果,推導(dǎo)了三相逆變器損耗計(jì)算方法,在特定工況下計(jì)算并分析了逆導(dǎo)型IGBT在MW級(jí)逆變器損耗方面的優(yōu)勢(shì)。闡述了 IGBT驅(qū)動(dòng)原理與主參數(shù)計(jì)算方法,完成了 6.5kV逆導(dǎo)型IGBT專用門極驅(qū)動(dòng)器各部分的電路設(shè)計(jì)與參數(shù)計(jì)...
【文章來(lái)源】:北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:99 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖1-3.?IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布??Fi1-3.?The?distribution?of?IGBT?alication??
目前國(guó)內(nèi)的IGBT芯片產(chǎn)業(yè)主要還是依賴于國(guó)外進(jìn)口,特別是中大功率的??IGBT模塊,被英飛凌、富士、三菱等公司技術(shù)壟斷,根據(jù)2017年IGBT產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì),??如圖1-2所示,百分之74%左右的IGBT芯片來(lái)自于五家大型半導(dǎo)體生產(chǎn)公司,其??中三菱占據(jù)了?26%的市場(chǎng),雄踞首位,英飛凌、富士電機(jī)分別占有20%與12%的??份額,其余賽米控、Fairchild占據(jù)5%與11%的份額,整體的產(chǎn)業(yè)偏向于日本、德??國(guó)等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家。??富士電機(jī)??英飛凌??20%??Fairchild?二菱??5%?26%??圖1-2.?2017全球IGBT產(chǎn)業(yè)分布??Fig?1-2.?The?distribution?of?IGBT?industry?until?2017??2017年IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布如圖1-3所示,顯示IGBT的市場(chǎng)份額主要被電動(dòng)??汽車、家用電器、基礎(chǔ)設(shè)施、新能源與電力、市政工程等占據(jù)。???其他領(lǐng)域??電動(dòng)汽車?16.10%??2430%??電力?4.00%??市政工8??4.50%??新能源基礎(chǔ)設(shè)氣??11.20%?14.30%??圖1-3.?IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布??Fig?1-3.?The?distribution?of?IGBT?application??其中電動(dòng)汽車占有24.3%的市場(chǎng)份額,所用IGBT主要為中小功率的IGBT??模塊,應(yīng)用于汽車電子裝置中或電池管理,用于對(duì)電流電壓的整流逆變以及電機(jī)??驅(qū)動(dòng)中,隨著新能源電動(dòng)汽車的進(jìn)一步發(fā)展,所占市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步增加;家用??電器占有17.6%的市場(chǎng)份額
逆導(dǎo)型IGBT并不是全新的概念,它是基于MOSFET集成二極管的思想,最??初開發(fā)于上世紀(jì)九十年代初,其基本設(shè)計(jì)包括具有重疊p?+和n?+區(qū)域的短路陽(yáng)極/??集電極結(jié)構(gòu),以在IGBT內(nèi)提供反并聯(lián)二極管,如圖1-5所示。由于IGBT和二極??管當(dāng)時(shí)處于早期發(fā)展階段,RC-IGBT性能的理解和優(yōu)化尚未得到重視,此外,IGBT??的發(fā)展重點(diǎn)主要是針對(duì)改進(jìn)的IGBT和二極管設(shè)計(jì)概念和MOS控制結(jié)構(gòu)。隨著現(xiàn)??代IGBT和二極管結(jié)構(gòu)的發(fā)展,更多的開發(fā)工作旨在恢復(fù)RC-IGBT的概念,因?yàn)??這種技術(shù)產(chǎn)生的潛力很大,主要集中在特殊應(yīng)用的額定電壓為1200V或更低的低??電壓設(shè)備上。然而,在高電壓范圍內(nèi),功率高壓RC-IGBT由于技術(shù)設(shè)計(jì)和工藝過(guò)??程的障礙,在實(shí)際的硬開關(guān)應(yīng)用中尚未對(duì)標(biāo)準(zhǔn)IGBT/二極管方案提出挑戰(zhàn),主要??矛盾在于:對(duì)IGBT集成二極管等離子體恢復(fù)(即摻雜分布和壽命控制)的IGBT??陰極(發(fā)射極)附近的等離子體增強(qiáng)的矛盾要求;短路陽(yáng)極P+和n+區(qū)域根據(jù)摻雜??濃度(注入效率)最小化設(shè)計(jì),與RC-IGBT相關(guān)的導(dǎo)通狀態(tài)快速Snap?back現(xiàn)象??之間的矛盾;在IGBT和二極管操作期間,與正面對(duì)準(zhǔn)的短路陽(yáng)極p+和n+區(qū)域布??局設(shè)計(jì)用于受控和最小不均勻的電荷分布;關(guān)于IGBT和二極管的硅和緩沖器設(shè)計(jì)??參數(shù)(厚度和摻雜)與關(guān)斷和反向恢復(fù)柔軟度的匹配15】16】[7]。??逆導(dǎo)型IGBT?(RC-IGBT)將IGBT和二極管功能集成在一個(gè)芯片上
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]逆導(dǎo)型IGBT的發(fā)展及其在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用[J]. 李曉平,劉江,趙哿,高明超,王耀華,金銳,溫家良. 智能電網(wǎng). 2017(01)
[2]第三代半導(dǎo)體GaN功率開關(guān)器件的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)[J]. 何亮,劉揚(yáng). 電源學(xué)報(bào). 2016(04)
[3]PIN型功率二極管動(dòng)態(tài)特性物理模型參數(shù)提取[J]. 方春恩,李威,李先敏,李偉,任曉,劉星. 電工技術(shù)學(xué)報(bào). 2015(06)
[4]逆導(dǎo)型非穿通絕緣柵雙極晶體管仿真[J]. 楊坤進(jìn),汪德文. 半導(dǎo)體技術(shù). 2013(07)
博士論文
[1]新型RC-IGBT的研究[D]. 朱利恒.電子科技大學(xué) 2014
碩士論文
[1]基于SiC MOSFET的輔助變流器應(yīng)用研究[D]. 謝佳季.北京交通大學(xué) 2017
[2]應(yīng)用于牽引傳動(dòng)的大功率IGBT的建模和特性研究[D]. 杜韶華.北京交通大學(xué) 2016
[3]基于IGBT寄生參數(shù)的門極驅(qū)動(dòng)技術(shù)[D]. 姜海龍.吉林大學(xué) 2016
[4]IGBT驅(qū)動(dòng)策略與仿真研究[D]. 李文韜.華中科技大學(xué) 2015
[5]大功率IGBT模塊開關(guān)特性測(cè)試平臺(tái)研制及其應(yīng)用[D]. 孫鵬飛.浙江大學(xué) 2015
[6]IGBT功率模塊熱傳導(dǎo)與退化研究[D]. 黃歡.河北工業(yè)大學(xué) 2015
[7]IGBT封裝模塊散熱特性的研究[D]. 潘洋.華中科技大學(xué) 2013
[8]SPT薄穿通IGBT的設(shè)計(jì)[D]. 方偉.電子科技大學(xué) 2011
本文編號(hào):2910654
【文章來(lái)源】:北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:99 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
圖1-3.?IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布??Fi1-3.?The?distribution?of?IGBT?alication??
目前國(guó)內(nèi)的IGBT芯片產(chǎn)業(yè)主要還是依賴于國(guó)外進(jìn)口,特別是中大功率的??IGBT模塊,被英飛凌、富士、三菱等公司技術(shù)壟斷,根據(jù)2017年IGBT產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì),??如圖1-2所示,百分之74%左右的IGBT芯片來(lái)自于五家大型半導(dǎo)體生產(chǎn)公司,其??中三菱占據(jù)了?26%的市場(chǎng),雄踞首位,英飛凌、富士電機(jī)分別占有20%與12%的??份額,其余賽米控、Fairchild占據(jù)5%與11%的份額,整體的產(chǎn)業(yè)偏向于日本、德??國(guó)等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家。??富士電機(jī)??英飛凌??20%??Fairchild?二菱??5%?26%??圖1-2.?2017全球IGBT產(chǎn)業(yè)分布??Fig?1-2.?The?distribution?of?IGBT?industry?until?2017??2017年IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布如圖1-3所示,顯示IGBT的市場(chǎng)份額主要被電動(dòng)??汽車、家用電器、基礎(chǔ)設(shè)施、新能源與電力、市政工程等占據(jù)。???其他領(lǐng)域??電動(dòng)汽車?16.10%??2430%??電力?4.00%??市政工8??4.50%??新能源基礎(chǔ)設(shè)氣??11.20%?14.30%??圖1-3.?IGBT應(yīng)用領(lǐng)域分布??Fig?1-3.?The?distribution?of?IGBT?application??其中電動(dòng)汽車占有24.3%的市場(chǎng)份額,所用IGBT主要為中小功率的IGBT??模塊,應(yīng)用于汽車電子裝置中或電池管理,用于對(duì)電流電壓的整流逆變以及電機(jī)??驅(qū)動(dòng)中,隨著新能源電動(dòng)汽車的進(jìn)一步發(fā)展,所占市場(chǎng)份額會(huì)進(jìn)一步增加;家用??電器占有17.6%的市場(chǎng)份額
逆導(dǎo)型IGBT并不是全新的概念,它是基于MOSFET集成二極管的思想,最??初開發(fā)于上世紀(jì)九十年代初,其基本設(shè)計(jì)包括具有重疊p?+和n?+區(qū)域的短路陽(yáng)極/??集電極結(jié)構(gòu),以在IGBT內(nèi)提供反并聯(lián)二極管,如圖1-5所示。由于IGBT和二極??管當(dāng)時(shí)處于早期發(fā)展階段,RC-IGBT性能的理解和優(yōu)化尚未得到重視,此外,IGBT??的發(fā)展重點(diǎn)主要是針對(duì)改進(jìn)的IGBT和二極管設(shè)計(jì)概念和MOS控制結(jié)構(gòu)。隨著現(xiàn)??代IGBT和二極管結(jié)構(gòu)的發(fā)展,更多的開發(fā)工作旨在恢復(fù)RC-IGBT的概念,因?yàn)??這種技術(shù)產(chǎn)生的潛力很大,主要集中在特殊應(yīng)用的額定電壓為1200V或更低的低??電壓設(shè)備上。然而,在高電壓范圍內(nèi),功率高壓RC-IGBT由于技術(shù)設(shè)計(jì)和工藝過(guò)??程的障礙,在實(shí)際的硬開關(guān)應(yīng)用中尚未對(duì)標(biāo)準(zhǔn)IGBT/二極管方案提出挑戰(zhàn),主要??矛盾在于:對(duì)IGBT集成二極管等離子體恢復(fù)(即摻雜分布和壽命控制)的IGBT??陰極(發(fā)射極)附近的等離子體增強(qiáng)的矛盾要求;短路陽(yáng)極P+和n+區(qū)域根據(jù)摻雜??濃度(注入效率)最小化設(shè)計(jì),與RC-IGBT相關(guān)的導(dǎo)通狀態(tài)快速Snap?back現(xiàn)象??之間的矛盾;在IGBT和二極管操作期間,與正面對(duì)準(zhǔn)的短路陽(yáng)極p+和n+區(qū)域布??局設(shè)計(jì)用于受控和最小不均勻的電荷分布;關(guān)于IGBT和二極管的硅和緩沖器設(shè)計(jì)??參數(shù)(厚度和摻雜)與關(guān)斷和反向恢復(fù)柔軟度的匹配15】16】[7]。??逆導(dǎo)型IGBT?(RC-IGBT)將IGBT和二極管功能集成在一個(gè)芯片上
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]逆導(dǎo)型IGBT的發(fā)展及其在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用[J]. 李曉平,劉江,趙哿,高明超,王耀華,金銳,溫家良. 智能電網(wǎng). 2017(01)
[2]第三代半導(dǎo)體GaN功率開關(guān)器件的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)[J]. 何亮,劉揚(yáng). 電源學(xué)報(bào). 2016(04)
[3]PIN型功率二極管動(dòng)態(tài)特性物理模型參數(shù)提取[J]. 方春恩,李威,李先敏,李偉,任曉,劉星. 電工技術(shù)學(xué)報(bào). 2015(06)
[4]逆導(dǎo)型非穿通絕緣柵雙極晶體管仿真[J]. 楊坤進(jìn),汪德文. 半導(dǎo)體技術(shù). 2013(07)
博士論文
[1]新型RC-IGBT的研究[D]. 朱利恒.電子科技大學(xué) 2014
碩士論文
[1]基于SiC MOSFET的輔助變流器應(yīng)用研究[D]. 謝佳季.北京交通大學(xué) 2017
[2]應(yīng)用于牽引傳動(dòng)的大功率IGBT的建模和特性研究[D]. 杜韶華.北京交通大學(xué) 2016
[3]基于IGBT寄生參數(shù)的門極驅(qū)動(dòng)技術(shù)[D]. 姜海龍.吉林大學(xué) 2016
[4]IGBT驅(qū)動(dòng)策略與仿真研究[D]. 李文韜.華中科技大學(xué) 2015
[5]大功率IGBT模塊開關(guān)特性測(cè)試平臺(tái)研制及其應(yīng)用[D]. 孫鵬飛.浙江大學(xué) 2015
[6]IGBT功率模塊熱傳導(dǎo)與退化研究[D]. 黃歡.河北工業(yè)大學(xué) 2015
[7]IGBT封裝模塊散熱特性的研究[D]. 潘洋.華中科技大學(xué) 2013
[8]SPT薄穿通IGBT的設(shè)計(jì)[D]. 方偉.電子科技大學(xué) 2011
本文編號(hào):2910654
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