IGBT模塊的物理建模及關鍵技術研究
發(fā)布時間:2020-12-11 23:22
絕緣柵雙極型晶體管(IGBT,Insulated Gate Bipolar Transistor)作為功率半導體器件,具有載流密度大,飽和壓降低等許多優(yōu)點,已成為電力電子系統(tǒng)的核心部件之一,廣泛應用于電動汽車、新能源發(fā)電、智能電網、軌道交通、高壓輸電等諸多關鍵領域。但伴隨開關頻率、功率密度的提高,IGBT模塊受到溫度及電磁干擾的影響日益嚴重,IGBT模塊的失效會導致電力電子設備的停機,造成經濟損失、安全問題。因此,研究IGBT模塊的可靠性對于電力電子設備的安全運行具有重要意義。IGBT模塊的功率損耗、電氣應力、開關頻率、電磁兼容性等是影響IGBT模塊可靠性的重要參數(shù),而這些參數(shù)又往往依賴于IGBT模塊的動態(tài)特性。準確模擬IGBT模塊的動態(tài)特性對于功率損耗、電磁特性等參數(shù)的提取,提升IGBT模塊運行可靠性必不可少。因此,本文構建了IGBT芯片物理模型及IGBT模塊的封裝電路模型,以準確模擬IGBT的動態(tài)特性,為獲取功率損耗、電磁特性參數(shù)提供計算依據,具體研究內容如下:首先,研究了IGBT芯片內部載流子的運動機理,分析了IGBT的動態(tài)特性與載流子的運動過程的理論關系,為構建IGBT芯片物理...
【文章來源】:天津理工大學天津市
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
IGBT芯片內部結構
(a) IGBT 模塊外形圖 (b) IGBT 模塊電路原理圖圖 2-2 IGBT 模塊外觀及電路圖如圖 2-2(a)所示,模塊正上方有兩個 IGBT 管集電極和發(fā)射極的引出接線端,即電流的輸入、輸出端,外部還有兩個 IGBT 管的門極和射極,即 IGBT 管的控制端,模塊四個角分別有螺孔用于將其固定在散熱器上,在整個 IGBT 模塊下方是銅制的底板,用以承受整個 IGBT 模塊的內部結構。對整個 IGBT 模塊進行側面剖析,IGBT 模塊具有多層結構,其截面示意圖如圖 2-所示,芯片焊接在底板上的鍍金陶瓷基板上。
(a) IGBT 模塊外形圖 (b) IGBT 模塊電路原理圖圖 2-2 IGBT 模塊外觀及電路圖如圖 2-2(a)所示,模塊正上方有兩個 IGBT 管集電極和發(fā)射極的引出接線端,即電流的輸入、輸出端,外部還有兩個 IGBT 管的門極和射極,即 IGBT 管的控制端,模塊四個角分別有螺孔用于將其固定在散熱器上,在整個 IGBT 模塊下方是銅制的底板,用以承受整個 IGBT 模塊的內部結構。對整個 IGBT 模塊進行側面剖析,IGBT 模塊具有多層結構,其截面示意圖如圖 2-所示,芯片焊接在底板上的鍍金陶瓷基板上。
本文編號:2911408
【文章來源】:天津理工大學天津市
【文章頁數(shù)】:63 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
IGBT芯片內部結構
(a) IGBT 模塊外形圖 (b) IGBT 模塊電路原理圖圖 2-2 IGBT 模塊外觀及電路圖如圖 2-2(a)所示,模塊正上方有兩個 IGBT 管集電極和發(fā)射極的引出接線端,即電流的輸入、輸出端,外部還有兩個 IGBT 管的門極和射極,即 IGBT 管的控制端,模塊四個角分別有螺孔用于將其固定在散熱器上,在整個 IGBT 模塊下方是銅制的底板,用以承受整個 IGBT 模塊的內部結構。對整個 IGBT 模塊進行側面剖析,IGBT 模塊具有多層結構,其截面示意圖如圖 2-所示,芯片焊接在底板上的鍍金陶瓷基板上。
(a) IGBT 模塊外形圖 (b) IGBT 模塊電路原理圖圖 2-2 IGBT 模塊外觀及電路圖如圖 2-2(a)所示,模塊正上方有兩個 IGBT 管集電極和發(fā)射極的引出接線端,即電流的輸入、輸出端,外部還有兩個 IGBT 管的門極和射極,即 IGBT 管的控制端,模塊四個角分別有螺孔用于將其固定在散熱器上,在整個 IGBT 模塊下方是銅制的底板,用以承受整個 IGBT 模塊的內部結構。對整個 IGBT 模塊進行側面剖析,IGBT 模塊具有多層結構,其截面示意圖如圖 2-所示,芯片焊接在底板上的鍍金陶瓷基板上。
本文編號:2911408
本文鏈接:http://www.wukwdryxk.cn/kejilunwen/dianzigongchenglunwen/2911408.html