發(fā)布時間：2020-12-13 21:53

　　環(huán)氧樹脂材料具有質量輕、造價低、易于規(guī)�；�生產(chǎn)等特點,兼具較高的強度、耐腐蝕性和絕緣性能,在電子電器材料中得到廣泛的應用。在介紹環(huán)氧樹脂性能的基礎上,對其開發(fā)情況進行了綜述,包括無機共混改性、有機共混改性、化學合成改性等,同時總結了環(huán)氧樹脂在電子電器材料領域中的應用進展,并展望了其未來的研究方向。 

【文章來源】：功能材料. 2020年04期 北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

Cu@rGO納米復合粒子的制備

Yang等[20]以1,10-菲羅啉單水合物、苯醌、無水N,N-二甲基甲酰胺等為原料合成出了結構中同時含有二氮芴結構和硅基團的新型環(huán)氧樹脂(其結構式如圖2所示),之后使其與雙酚A型的環(huán)氧樹脂共混,所得到的環(huán)氧固化樹脂較傳統(tǒng)雙酚A型的環(huán)氧樹脂具有更為優(yōu)異的力學強度、阻燃性能以及耐熱性能,該方法為高性能環(huán)氧樹脂的開發(fā)提供了新的思路,進一步拓展了環(huán)氧樹脂在微電子以及航空航天等領域中的應用。Zhou等[21]以聚醚酮cardo (PEK-C)來改善環(huán)氧樹脂的機械性能和熱性能,有效的降低了環(huán)氧樹脂的反應焓以及體系活化能,加速固化反應,并對復合材料的抗拉強度、抗彎強度、沖擊強度和斷裂韌性有較大的提高,同時環(huán)氧樹脂熱穩(wěn)定性得到了有效的提升。

含硅樹脂具有良好的耐濕熱性能和力學性能,因此將硅元素或含硅材料引入到環(huán)氧樹脂中,能夠使環(huán)氧樹脂同時兼具含硅材料和環(huán)氧樹脂的雙重優(yōu)點。Li等[23]將SiO2納米粒子接枝到環(huán)氧樹脂的側鏈上,制備出含硅的環(huán)氧樹脂,并以其作為改性體系與環(huán)氧樹脂進行共混,結果表明,在含硅的環(huán)氧樹脂低填充量的情況下能夠大幅度提升樹脂共混體系的抗拉強度、斷裂伸長率、玻璃化轉變溫度、介電強度,并極大降低了其吸水率和介電損耗。該方法提出了將納米顆粒與聚合物基體界面的通過化學反應方法進行結合的模型,為新型環(huán)氧樹脂基體的開發(fā)提供了合理的設計思路。圖4 分子結構中含氮元素的新型環(huán)氧樹脂


本文編號：2915236