發(fā)布時(shí)間：2021-01-12 15:41

　　根據(jù)中國工信部最新發(fā)布的通信行業(yè)運(yùn)行報(bào)告顯示,全國移動(dòng)電話的用戶已經(jīng)接近10億戶,中國的SIM卡市場(chǎng)的年發(fā)卡量也接近9億張,而且隨著移動(dòng)電話用戶的近一步增長,SIM卡的需求量也會(huì)進(jìn)一步增長。SIM卡是連接移動(dòng)運(yùn)行商和手機(jī)終端的橋梁。早期的SIM卡僅能完成簡單的用戶識(shí)別。隨著移動(dòng)通信業(yè)務(wù)的發(fā)展,短信和WAP等增值業(yè)務(wù)快速普及,移動(dòng)運(yùn)營商從單一的對(duì)用戶提供語音業(yè)務(wù),逐步開始提供各種增值業(yè)務(wù)。隨著互聯(lián)網(wǎng)和3G、4G網(wǎng)絡(luò)的部署,移動(dòng)通信進(jìn)入了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。手機(jī)地圖、移動(dòng)定位、移動(dòng)支付、手機(jī)郵箱等各種基于手機(jī)的移動(dòng)數(shù)據(jù)應(yīng)用開始普及。在這種情況下,SIM卡中實(shí)現(xiàn)對(duì)數(shù)字版權(quán)的保護(hù)、流媒體的控制、移動(dòng)支付需要的加密,以及空中下載增值業(yè)務(wù),設(shè)計(jì)制造大容量SIM卡被提上日程。大容量SIM卡為適應(yīng)更高的數(shù)據(jù)通訊的需求,需要支持具備更高通訊速率的協(xié)議,SIM卡除了支持高速接口外還需要支持傳統(tǒng)的ISO7816接口。在這種資源有限的情況下,設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)出一種以USB2.0為基礎(chǔ)的低功耗高速Inter-Chip USB,簡稱HSIC。目前一些設(shè)計(jì)公司普遍采用的測(cè)試方案,一種是在服務(wù)器端搭建系統(tǒng)級(jí)的仿真驗(yàn)證平臺(tái)測(cè)試... 

【文章來源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：77 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
符號(hào)對(duì)照表
縮略語對(duì)照表
第一章 緒論
    1.1 研究的背景和意義
    1.2 課題來源及目的
    1.3 論文的內(nèi)容安排
第二章 HSIC架構(gòu)
    2.1 HSIC的結(jié)構(gòu)
        2.1.1 UTMI介紹
        2.1.2 HSIC基本模塊
        2.1.3 HSIC接口狀態(tài)
        2.1.4 HSIC上電順序
    2.2 HSIC的時(shí)鐘
    2.3 HSIC與USB2.0 的對(duì)比
    2.4 本章小結(jié)
第三章 USB2.0 協(xié)議介紹
    3.1 包的場(chǎng)格式
        3.1.1 包的標(biāo)識(shí)符場(chǎng)
        3.1.2 設(shè)備端點(diǎn)和地址場(chǎng)
        3.1.3 數(shù)據(jù)場(chǎng)
    3.2 包的格式
        3.2.1 循環(huán)冗余檢驗(yàn)
        3.2.2 令牌包
        3.2.3 幀開始包
        3.2.4 數(shù)據(jù)包
        3.2.5 握手包及握手響應(yīng)
    3.3 傳輸類型
        3.3.1 控制傳輸
        3.3.2 批量傳輸
        3.3.3 中斷傳輸
        3.3.4 實(shí)時(shí)傳輸
    3.4 錯(cuò)誤檢測(cè)和重發(fā)機(jī)制
        3.4.1 總線等待時(shí)間
        3.4.2 令牌包錯(cuò)誤
        3.4.3 數(shù)據(jù)包的錯(cuò)誤
        3.4.4 握手包錯(cuò)誤
    3.5 本章小結(jié)
第四章 HSIC測(cè)試方案
    4.1 測(cè)試環(huán)境
        4.1.1 連接HSIC的集線器介紹
        4.1.2 HSIC的測(cè)試板介紹
        4.1.3 HSIC的驅(qū)動(dòng)程序介紹
    4.2 HSIC測(cè)試的相關(guān)寄存器介紹
        4.2.1 HSIC寄存器功能介紹
        4.2.2 其他相關(guān)模塊的寄存器
    4.3 HSIC的測(cè)試方法
        4.3.1 測(cè)試連接的方式
        4.3.2 測(cè)試代碼的調(diào)試方式
    4.4 測(cè)試中難題及解決
    4.5 本章小結(jié)
第五章 HSIC測(cè)試結(jié)果及分析
    5.1 HSIC協(xié)議介紹
        5.1.1 數(shù)據(jù)編碼方式及位填充
        5.1.2 建立包的說明
        5.1.3 描述符的說明
        5.1.4 主機(jī)和設(shè)備枚舉之前的連接
    5.2 測(cè)試結(jié)果
        5.2.1 HSIC測(cè)試時(shí)序的發(fā)送
        5.2.2 枚舉前的連接時(shí)序
        5.2.3 枚舉過程
    5.3 本章小結(jié)
第六章 結(jié)論和展望
    6.1 結(jié)論
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡介


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]高速PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與體會(huì)[J]. 齊志強(qiáng).  電子設(shè)計(jì)工程. 2011(16)
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本文編號(hào)：2973059