發(fā)布時(shí)間：2021-01-13 00:51

　　數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）自誕生以來,得到了飛速發(fā)展,在通信、航空航天、醫(yī)療、工業(yè)控制方面得到了廣泛的應(yīng)用。面對(duì)社會(huì)和市場(chǎng)的需求,DSP的推廣和普及勢(shì)在必行。高校必須開設(shè)以新型DSP處理器為核心的實(shí)驗(yàn)課程,使學(xué)生能夠運(yùn)用高性能DSP處理器,掌握最新科技成果,改變相對(duì)于DSP快速發(fā)展的落后現(xiàn)狀。國內(nèi)雖然有一些公司提供了一些基于新型DSP的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng),但此類教學(xué)系統(tǒng)外設(shè)配置不完善、應(yīng)用范圍小、價(jià)格昂貴,很難應(yīng)用于教學(xué),不適合作為教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。為了加強(qiáng)高校中DSP技術(shù)實(shí)驗(yàn)教學(xué),本文研究并設(shè)計(jì)了基于TMS320C6722的浮點(diǎn)DSP教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)。此系統(tǒng)以TMS320C6722浮點(diǎn)DSP為數(shù)據(jù)處理核心,以STM32F103ZET6 ARM協(xié)處理器為控制核心,輔以其它模擬器件,從通用性的角度設(shè)計(jì),不僅能夠?qū)崿F(xiàn)A/D、D/A、DDS、音頻等器件的控制,而且可以模擬實(shí)現(xiàn)高速鐵路軌道信號(hào)的發(fā)送與解調(diào)。本文首先分析了目前國內(nèi)外DSP技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r,提出了設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的必要性；其次闡述了整個(gè)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu),在研究了雙CPU的原理和特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,詳細(xì)分析了硬件電路的設(shè)計(jì)思想和方法。再次,針對(duì)系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)的控制功... 

【文章來源】：北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：95 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

實(shí)驗(yàn)平臺(tái)硬件接口

串行AD(AD7276)、并行AD(MAX1322)、并行DA(AD5547)、雙口RAM(IDT70V24)、RS一232接口(MAX3232)、LCD(MzLH01一12864)、CPLD (ATF1SOSAS)等芯片組成。硬件結(jié)構(gòu)如圖2.2所示。TMS320C6722是整個(gè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的數(shù)據(jù)處理核心，其主要完成數(shù)據(jù)的采集、處理，進(jìn)行片內(nèi)RAM、片外SDRAM和FLASH的程序管理和數(shù)據(jù)調(diào)度;TMS32F103ZET6完成控制功能，通過雙口RAM與DSP完成數(shù)據(jù)交換，通過RS一232串口或USB與PC進(jìn)行通信

2.2.1TMS320C6722簡(jiǎn)介TMS320C6722是Tl公司繼定點(diǎn)DSP芯片TMS320C62x系列后開發(fā)的一種新型浮點(diǎn)DSP芯片，它的硬件結(jié)構(gòu)框圖如圖2.3所示。C6722采用增強(qiáng)型CPUC67x+，在與C67xCPU兼容的基礎(chǔ)上，它在速度、編碼密度和浮點(diǎn)運(yùn)算能力方面有了明顯改善。片上擁有126KB的RAM和384KB的ROM，可作為統(tǒng)一程序/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器;指令高速緩存Caehe的容量為32KB;并行浮點(diǎn)“加指令”為4個(gè)。C6722采用高性能的交叉(Crossbar)開關(guān)，作為不同總線主控制器(CPU、dMAX、UHPI)和不同目標(biāo)(外設(shè)、存儲(chǔ)器)之間的中央集線器，使多路數(shù)據(jù)傳輸可以并行進(jìn)行。C6722片上外設(shè)集成了雙通道數(shù)據(jù)搬移加速器dMAX，該控制器負(fù)責(zé)處理內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)控制器與C6722外設(shè)之間用戶數(shù)據(jù)的傳輸;C6722片上集成的其它外設(shè)包括:針對(duì)音頻應(yīng)用的2個(gè)McASP(多通道音頻串行口)、1個(gè)EMIF(外部存儲(chǔ)器接口)、2個(gè)IZC(互成集成電路總線)、2個(gè)SPI(串行外圍設(shè)備接口)、4個(gè)RTI(實(shí)時(shí)中斷時(shí)鐘)等。具體的性能指標(biāo)如表2.1所示[3]。


本文編號(hào)：2973882