RE-Mg-Ni儲氫合金的吸放氫容量衰減檢測及機理研究
發(fā)布時間:2024-06-16 07:46
隨著現(xiàn)代科技的快速發(fā)展,特別是最近幾年氫能的研究進展突飛猛進。La-Mg-Ni系合金具有理論容量高、活化性能好等突出優(yōu)勢成為研究熱點之一。其中AB2型合金理論儲氫容量很高,但實際容量比較低,而且循環(huán)性能差,容量衰減嚴(yán)重,因此如何解決這些問題成為了這類合金研究的主要方向。本文使用X射線衍射(XRD)\掃描電子顯微鏡(SEM)和透射電鏡(TEM)分析了合金的相結(jié)構(gòu)、組成及形貌;通過氣態(tài)儲氫性能測試設(shè)備Sieverts測試儀對合金的氣態(tài)吸放氫容量及循環(huán)性能進行了研究。通過XRD分析合金的相組成,發(fā)現(xiàn)合金主要相為(LaSm)MgNi4相和LaNi5相兩相組成,不論淬速大小還是循環(huán)次數(shù),均不改變合金的相組成。在經(jīng)過30次循環(huán)吸放氫之后,合金的主相衍射峰寬化,形成了(LaSm)MgNi4-H氫化物非晶相,此外,LaNi5相仍為晶態(tài)。隨著淬速提高,衍射峰的半峰寬變大,這可能是由于快淬處理導(dǎo)致的晶粒細(xì)化和儲存了大量的晶格應(yīng)力有關(guān)。SEM顯示隨著循環(huán)次數(shù)的增多,合金顆粒直徑尺寸明顯減小,出現(xiàn)粉化...
【文章頁數(shù)】:78 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
abstract
第一章 緒論
1.1 引言
1.2 課題研究背景及意義
1.3 合金顆粒粉化
1.3.1 粉化現(xiàn)象
1.3.2 粉化原因
1.3.3 提高合金抗粉化能力
1.4 氫致非晶化
1.4.1 氫致非晶化現(xiàn)象
1.4.2 氫致非晶化的原因
1.4.3 抑制合金氫致非晶化的措施
1.5 課題研究內(nèi)容
1.6 創(chuàng)新點
第二章 實驗材料與方法
2.1 合金成分設(shè)計及樣品制備
2.1.1 合金成分設(shè)計
2.1.2 合金樣品制備
2.1.3 合金的快淬技術(shù)
2.2 合金相結(jié)構(gòu)及形貌檢測方法
2.2.1 X射線衍射檢測
2.2.2 掃描電鏡檢測
2.2.3 透射電鏡檢測
2.3 氣態(tài)儲氫量檢測裝置
第三章 循環(huán)次數(shù)對吸放氫容量及其粉化和氫致非晶化的影響檢測
3.1 不同循環(huán)次數(shù)的氣態(tài)吸放氫性能檢測
3.1.1 不同循環(huán)次數(shù)的吸氫曲線
3.1.2 不同循環(huán)次數(shù)的放氫曲線
3.2 不同循環(huán)次數(shù)的微觀形貌變化檢測
3.2.1 XRD檢測
3.2.2 SEM檢測
3.2.3 TEM檢測
3.3 本章小結(jié)
第四章 淬速對合金微觀組織結(jié)構(gòu)與吸放氫容量衰減的影響檢測
4.1 不同淬速合金的微觀組織結(jié)構(gòu)檢測
4.1.1 XRD檢測
4.1.2 SEM檢測
4.1.3 TEM檢測
4.2 不同淬速的吸放氫容量衰減檢測
4.2.1 活化性能檢測
4.2.2 吸放氫動力學(xué)
4.3 合金循環(huán)30 次后的微觀組織形貌檢測
4.3.1 不同淬速的顆粒形貌及特征檢測
4.3.2 不同淬速合金循環(huán)后的XRD檢測
4.3.3 不同淬速合金循環(huán)后的TEM檢測
4.4 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻
致謝
個人簡介及攻讀學(xué)位期間取得的研究成果
本文編號:3995099
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【學(xué)位級別】:碩士
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摘要
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第一章 緒論
1.1 引言
1.2 課題研究背景及意義
1.3 合金顆粒粉化
1.3.1 粉化現(xiàn)象
1.3.2 粉化原因
1.3.3 提高合金抗粉化能力
1.4 氫致非晶化
1.4.1 氫致非晶化現(xiàn)象
1.4.2 氫致非晶化的原因
1.4.3 抑制合金氫致非晶化的措施
1.5 課題研究內(nèi)容
1.6 創(chuàng)新點
第二章 實驗材料與方法
2.1 合金成分設(shè)計及樣品制備
2.1.1 合金成分設(shè)計
2.1.2 合金樣品制備
2.1.3 合金的快淬技術(shù)
2.2 合金相結(jié)構(gòu)及形貌檢測方法
2.2.1 X射線衍射檢測
2.2.2 掃描電鏡檢測
2.2.3 透射電鏡檢測
2.3 氣態(tài)儲氫量檢測裝置
第三章 循環(huán)次數(shù)對吸放氫容量及其粉化和氫致非晶化的影響檢測
3.1 不同循環(huán)次數(shù)的氣態(tài)吸放氫性能檢測
3.1.1 不同循環(huán)次數(shù)的吸氫曲線
3.1.2 不同循環(huán)次數(shù)的放氫曲線
3.2 不同循環(huán)次數(shù)的微觀形貌變化檢測
3.2.1 XRD檢測
3.2.2 SEM檢測
3.2.3 TEM檢測
3.3 本章小結(jié)
第四章 淬速對合金微觀組織結(jié)構(gòu)與吸放氫容量衰減的影響檢測
4.1 不同淬速合金的微觀組織結(jié)構(gòu)檢測
4.1.1 XRD檢測
4.1.2 SEM檢測
4.1.3 TEM檢測
4.2 不同淬速的吸放氫容量衰減檢測
4.2.1 活化性能檢測
4.2.2 吸放氫動力學(xué)
4.3 合金循環(huán)30 次后的微觀組織形貌檢測
4.3.1 不同淬速的顆粒形貌及特征檢測
4.3.2 不同淬速合金循環(huán)后的XRD檢測
4.3.3 不同淬速合金循環(huán)后的TEM檢測
4.4 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論
參考文獻
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