微濾—反滲透雙膜法處理回用印刷電路板酸性清洗廢水的中試研究
發(fā)布時(shí)間:2024-06-23 11:30
印刷電路板是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),是電子元器件的支撐體。近10年來(lái),隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國(guó)的印刷電路板產(chǎn)值已躍居世界第一位,成為全球最大的印刷電路板制造基地。隨著印刷電路板工業(yè)的快速發(fā)展,產(chǎn)生大量的印刷電路板工業(yè)廢水。這些廢水的處理和凈化是目前工業(yè)水處理領(lǐng)域的一大難題,帶來(lái)的環(huán)境問(wèn)題也日益嚴(yán)重。目前國(guó)內(nèi)在印刷電路板廢水處理方面應(yīng)用的主要工藝有混凝沉淀法、氣浮法、鐵碳微電解法、催化氧化法、生物降解法以及膜工藝技術(shù)方法等,其中混凝沉淀法是較為常用的處理方法,膜工藝是近來(lái)發(fā)展起來(lái)的有效處理印刷電路板廢水的新興的污水處理工藝。本試驗(yàn)前期首先采集可以作為處理對(duì)象的各類型廢水的水樣并進(jìn)行水質(zhì)監(jiān)測(cè),通過(guò)對(duì)各類廢水的污染物濃度、成分、水量大小進(jìn)行分析后,再進(jìn)行膜處理的可行性分析,最終選擇酸性清洗廢水和綜合廢水進(jìn)行進(jìn)一步的水質(zhì)監(jiān)測(cè)。接著對(duì)酸性清洗廢水和綜合廢水進(jìn)行了為期2-3個(gè)月的水質(zhì)監(jiān)測(cè),主要對(duì)其中的污染物濃度、成分和水量的大小進(jìn)行進(jìn)一步的跟蹤監(jiān)測(cè),以研究采用膜工藝對(duì)其進(jìn)行處理的可行性。其后購(gòu)入膜組件及其配套設(shè)備,在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行工藝設(shè)備的安裝,設(shè)置好工藝設(shè)備的各個(gè)參數(shù),并進(jìn)行針對(duì)酸性廢水的試運(yùn)行處理。...
【文章頁(yè)數(shù)】:68 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
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第一章 緒論
1.1 印刷電路板簡(jiǎn)介
1.2 PCB生產(chǎn)過(guò)程及其產(chǎn)生廢水
1.2.1 PCB生產(chǎn)過(guò)程
1.2.2 PCB生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的廢水及各類廢水特點(diǎn)
1.3 PCB廢水處理工藝
1.4 膜工藝處理工業(yè)廢水簡(jiǎn)介
1.5 中水回用
1.5.1 中水回用技術(shù)
1.5.2 中水回用在各國(guó)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.5.3 中水回用的對(duì)象
1.6 研究目的及意義
第二章 中試研究背景概況
2.1 中試基地簡(jiǎn)介
2.1.1 該電子公司主要產(chǎn)品介紹
2.1.2 PCB生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)介
2.2 PCB生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的廢水,各類型廢水的廢水量及廢水特點(diǎn)
2.3 現(xiàn)有的廢水處理工藝
2.4 本章小結(jié)
第三章 工藝運(yùn)行前期測(cè)試水質(zhì)的試驗(yàn)過(guò)程
3.1 時(shí)間節(jié)點(diǎn)安排
3.2 水質(zhì)監(jiān)測(cè)指標(biāo)及方法
3.3 前期水質(zhì)監(jiān)測(cè)結(jié)果
3.3.1 前期各類廢水水質(zhì)的檢測(cè)
3.3.2 酸性清洗廢水和綜合廢水的長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)
3.4 本章小結(jié)
第四章 工藝流程設(shè)計(jì)及初步運(yùn)行效果分析
4.1 微濾—反滲透雙膜工藝流程設(shè)計(jì)并安裝
4.1.1 雙膜工藝材料簡(jiǎn)介
4.1.2 雙膜工藝流程設(shè)計(jì)
4.1.3 雙膜工藝參數(shù)設(shè)置
4.2 微濾—反滲透雙膜工藝處理PCB廢水效果分析
4.2.1 水質(zhì)分析
4.2.2 進(jìn)/產(chǎn)水量
4.2.3 產(chǎn)水率
4.2.4 雙膜工藝每日運(yùn)行時(shí)間
4.3 本章小結(jié)
第五章 重置工藝參數(shù)并測(cè)試改進(jìn)后的效果
5.1 雙膜工藝運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題
5.1.1 進(jìn)水電導(dǎo)率過(guò)高
5.1.2 反應(yīng)槽、膜槽出現(xiàn)泡沫
5.1.3 產(chǎn)水率高于100%
5.1.4 進(jìn)水泵密封圈損壞
5.1.5 進(jìn)藥管堵塞
5.1.6 溫度過(guò)高影響膜兩側(cè)壓力差
5.2 重置工藝運(yùn)行參數(shù)
5.2.1 重置鼓風(fēng)機(jī)參數(shù)
5.2.2 重置電導(dǎo)率控制范圍
5.2.3 改變?cè)噭舛燃傲髁?br> 5.2.4 重置進(jìn)水、產(chǎn)水流量
5.3 重置參數(shù)后的處理效果分析
5.3.1 水質(zhì)
5.3.2 進(jìn)/產(chǎn)水量
5.3.3 產(chǎn)水率
5.4 本章小結(jié)
第六章 雙膜工藝運(yùn)行成本核算
6.1 電能的消耗與成本
6.1.1 用電量消耗
6.1.2 單位用電成本
6.2 工藝運(yùn)行過(guò)程中對(duì)試劑的消耗
6.3 總成本
6.4 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論與建議
7.1 結(jié)論
7.2 建議
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3995397
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【學(xué)位級(jí)別】:碩士
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摘要
Abstract
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第一章 緒論
1.1 印刷電路板簡(jiǎn)介
1.2 PCB生產(chǎn)過(guò)程及其產(chǎn)生廢水
1.2.1 PCB生產(chǎn)過(guò)程
1.2.2 PCB生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的廢水及各類廢水特點(diǎn)
1.3 PCB廢水處理工藝
1.4 膜工藝處理工業(yè)廢水簡(jiǎn)介
1.5 中水回用
1.5.1 中水回用技術(shù)
1.5.2 中水回用在各國(guó)的發(fā)展現(xiàn)狀
1.5.3 中水回用的對(duì)象
1.6 研究目的及意義
第二章 中試研究背景概況
2.1 中試基地簡(jiǎn)介
2.1.1 該電子公司主要產(chǎn)品介紹
2.1.2 PCB生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)介
2.2 PCB生產(chǎn)過(guò)程產(chǎn)生的廢水,各類型廢水的廢水量及廢水特點(diǎn)
2.3 現(xiàn)有的廢水處理工藝
2.4 本章小結(jié)
第三章 工藝運(yùn)行前期測(cè)試水質(zhì)的試驗(yàn)過(guò)程
3.1 時(shí)間節(jié)點(diǎn)安排
3.2 水質(zhì)監(jiān)測(cè)指標(biāo)及方法
3.3 前期水質(zhì)監(jiān)測(cè)結(jié)果
3.3.1 前期各類廢水水質(zhì)的檢測(cè)
3.3.2 酸性清洗廢水和綜合廢水的長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)
3.4 本章小結(jié)
第四章 工藝流程設(shè)計(jì)及初步運(yùn)行效果分析
4.1 微濾—反滲透雙膜工藝流程設(shè)計(jì)并安裝
4.1.1 雙膜工藝材料簡(jiǎn)介
4.1.2 雙膜工藝流程設(shè)計(jì)
4.1.3 雙膜工藝參數(shù)設(shè)置
4.2 微濾—反滲透雙膜工藝處理PCB廢水效果分析
4.2.1 水質(zhì)分析
4.2.2 進(jìn)/產(chǎn)水量
4.2.3 產(chǎn)水率
4.2.4 雙膜工藝每日運(yùn)行時(shí)間
4.3 本章小結(jié)
第五章 重置工藝參數(shù)并測(cè)試改進(jìn)后的效果
5.1 雙膜工藝運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題
5.1.1 進(jìn)水電導(dǎo)率過(guò)高
5.1.2 反應(yīng)槽、膜槽出現(xiàn)泡沫
5.1.3 產(chǎn)水率高于100%
5.1.4 進(jìn)水泵密封圈損壞
5.1.5 進(jìn)藥管堵塞
5.1.6 溫度過(guò)高影響膜兩側(cè)壓力差
5.2 重置工藝運(yùn)行參數(shù)
5.2.1 重置鼓風(fēng)機(jī)參數(shù)
5.2.2 重置電導(dǎo)率控制范圍
5.2.3 改變?cè)噭舛燃傲髁?br> 5.2.4 重置進(jìn)水、產(chǎn)水流量
5.3 重置參數(shù)后的處理效果分析
5.3.1 水質(zhì)
5.3.2 進(jìn)/產(chǎn)水量
5.3.3 產(chǎn)水率
5.4 本章小結(jié)
第六章 雙膜工藝運(yùn)行成本核算
6.1 電能的消耗與成本
6.1.1 用電量消耗
6.1.2 單位用電成本
6.2 工藝運(yùn)行過(guò)程中對(duì)試劑的消耗
6.3 總成本
6.4 本章小結(jié)
第七章 結(jié)論與建議
7.1 結(jié)論
7.2 建議
參考文獻(xiàn)
致謝
本文編號(hào):3995397
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