直線脈管集成耦合杜瓦封裝設(shè)計(jì)及其關(guān)鍵技術(shù)研究
發(fā)布時(shí)間:2020-12-12 19:37
紅外焦平面探測(cè)器是紅外探測(cè)設(shè)備的關(guān)鍵元部件,近年來(lái)工程項(xiàng)目對(duì)線列焦平面器件規(guī)模的需求不斷增加,目前已達(dá)到幾千元的規(guī)模,線列長(zhǎng)度達(dá)到200mm。為滿足大規(guī)模杜瓦漏熱及器件焦耳熱增加對(duì)大冷量制冷機(jī)的需求以及航天項(xiàng)目對(duì)制冷機(jī)工作壽命的要求不斷提高,直線型脈管制冷機(jī)因其無(wú)運(yùn)動(dòng)部件、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、可靠性高以及制冷效率高的特點(diǎn)而被廣泛采用,由于直線脈管的結(jié)構(gòu)與以往應(yīng)用的斯特林制冷機(jī)膨脹機(jī)結(jié)構(gòu)差異較大,因而封裝杜瓦必須針對(duì)直線脈管制冷機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化。本文針對(duì)采用直線脈管制冷的超長(zhǎng)線列紅外焦平面器件杜瓦封裝的需求,圍繞直線脈管集成耦合超長(zhǎng)線列杜瓦封裝的關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)展了深入的研究工作。開(kāi)展了對(duì)超長(zhǎng)線列焦平面器件及直線脈管制冷機(jī)的特點(diǎn)以及對(duì)杜瓦力學(xué)、熱學(xué)要求的分析,針對(duì)某型號(hào)脈管制冷機(jī)及典型超長(zhǎng)線列探測(cè)器的尺寸、工作溫度等要求,提出了杜瓦設(shè)計(jì)思路,完成了杜瓦關(guān)鍵元部件設(shè)計(jì)。為解決焦面平整度問(wèn)題,設(shè)計(jì)了局部柔性冷鏈并優(yōu)化了器件拼接基板設(shè)計(jì),為降低杜瓦輻射漏熱,采用雙層防輻射屏設(shè)計(jì),為降低傳導(dǎo)漏熱固定器件拼接基板采用了玻璃鋼材料,為保證光學(xué)元件之間的位置裝配公差,采用帶線設(shè)計(jì)減少裝配結(jié)合面的數(shù)量。對(duì)設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了...
【文章來(lái)源】:中國(guó)科學(xué)院大學(xué)(中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所)上海市
【文章頁(yè)數(shù)】:94 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【部分圖文】:
SCD公司InSb長(zhǎng)線列探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)
圖 1.2 SCD 公司 InSb 長(zhǎng)線列探測(cè)器拼接基板美國(guó) Rayson 公司為 NASA(EO-1/ALI)項(xiàng)目研制的多光譜探測(cè)器組件包含了可見(jiàn)光及近紅外的硅探測(cè)器以及碲鎘汞的短波紅外探測(cè)器,其首先將四片硅探測(cè)器與碲鎘汞探測(cè)器拼接成一個(gè)子模塊。然后將五個(gè)子模塊裝配在拼接基板上形成探測(cè)器組件。該探測(cè)器的拼接模塊及拼接基板分別如圖 1.3 及圖 1.4 所示(圖片引自參考文獻(xiàn) 52)。
圖 1.2 SCD 公司 InSb 長(zhǎng)線列探測(cè)器拼接基板美國(guó) Rayson 公司為 NASA(EO-1/ALI)項(xiàng)目研制的多光譜探測(cè)器組件包含了可見(jiàn)光及近紅外的硅探測(cè)器以及碲鎘汞的短波紅外探測(cè)器,其首先將四片硅探測(cè)器與碲鎘汞探測(cè)器拼接成一個(gè)子模塊。然后將五個(gè)子模塊裝配在拼接基板上形成探測(cè)器組件。該探測(cè)器的拼接模塊及拼接基板分別如圖 1.3 及圖 1.4 所示(圖片引自參考文獻(xiàn) 52)。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]超長(zhǎng)線列碲鎘汞紅外探測(cè)器拼接方式對(duì)比分析[J]. 王成剛,東海杰. 激光與紅外. 2013(08)
[2]航天先進(jìn)紅外探測(cè)器組件技術(shù)及應(yīng)用[J]. 龔海梅,邵秀梅,李向陽(yáng),李言謹(jǐn),張永剛,張燕,劉大福,王小坤,李雪,方家熊. 紅外與激光工程. 2012(12)
[3]紅外焦平面器件溫度循環(huán)可靠性研究[J]. 范廣宇,龔海梅,李言謹(jǐn),賀香榮,張燕. 紅外與激光工程. 2010(04)
[4]微型低溫制冷技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)[J]. 陳曉屏. 紅外與激光工程. 2008(01)
[5]紅外焦平面成像器件發(fā)展現(xiàn)狀[J]. 陳伯良. 紅外與激光工程. 2005(01)
[6]微型金屬?gòu)?fù)合杜瓦瓶的漏熱分析[J]. 蘇宏毅. 航空兵器. 2002(06)
[7]微型斯特林制冷器與杜瓦瓶組件耦合漏熱分析[J]. 陳曉屏. 紅外技術(shù). 2002(01)
[8]金屬杜瓦瓶微小漏率檢測(cè)[J]. 朱穎峰,盧云鵬,李海英,肖徽山,和自強(qiáng),李冰川. 紅外與激光工程. 2001(02)
[9]凝視型紅外焦平面組件的軍事應(yīng)用[J]. 陶禹,張智詮. 紅外與激光工程. 2001(01)
本文編號(hào):2913160
【文章來(lái)源】:中國(guó)科學(xué)院大學(xué)(中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所)上海市
【文章頁(yè)數(shù)】:94 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:博士
【部分圖文】:
SCD公司InSb長(zhǎng)線列探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)
圖 1.2 SCD 公司 InSb 長(zhǎng)線列探測(cè)器拼接基板美國(guó) Rayson 公司為 NASA(EO-1/ALI)項(xiàng)目研制的多光譜探測(cè)器組件包含了可見(jiàn)光及近紅外的硅探測(cè)器以及碲鎘汞的短波紅外探測(cè)器,其首先將四片硅探測(cè)器與碲鎘汞探測(cè)器拼接成一個(gè)子模塊。然后將五個(gè)子模塊裝配在拼接基板上形成探測(cè)器組件。該探測(cè)器的拼接模塊及拼接基板分別如圖 1.3 及圖 1.4 所示(圖片引自參考文獻(xiàn) 52)。
圖 1.2 SCD 公司 InSb 長(zhǎng)線列探測(cè)器拼接基板美國(guó) Rayson 公司為 NASA(EO-1/ALI)項(xiàng)目研制的多光譜探測(cè)器組件包含了可見(jiàn)光及近紅外的硅探測(cè)器以及碲鎘汞的短波紅外探測(cè)器,其首先將四片硅探測(cè)器與碲鎘汞探測(cè)器拼接成一個(gè)子模塊。然后將五個(gè)子模塊裝配在拼接基板上形成探測(cè)器組件。該探測(cè)器的拼接模塊及拼接基板分別如圖 1.3 及圖 1.4 所示(圖片引自參考文獻(xiàn) 52)。
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]超長(zhǎng)線列碲鎘汞紅外探測(cè)器拼接方式對(duì)比分析[J]. 王成剛,東海杰. 激光與紅外. 2013(08)
[2]航天先進(jìn)紅外探測(cè)器組件技術(shù)及應(yīng)用[J]. 龔海梅,邵秀梅,李向陽(yáng),李言謹(jǐn),張永剛,張燕,劉大福,王小坤,李雪,方家熊. 紅外與激光工程. 2012(12)
[3]紅外焦平面器件溫度循環(huán)可靠性研究[J]. 范廣宇,龔海梅,李言謹(jǐn),賀香榮,張燕. 紅外與激光工程. 2010(04)
[4]微型低溫制冷技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)[J]. 陳曉屏. 紅外與激光工程. 2008(01)
[5]紅外焦平面成像器件發(fā)展現(xiàn)狀[J]. 陳伯良. 紅外與激光工程. 2005(01)
[6]微型金屬?gòu)?fù)合杜瓦瓶的漏熱分析[J]. 蘇宏毅. 航空兵器. 2002(06)
[7]微型斯特林制冷器與杜瓦瓶組件耦合漏熱分析[J]. 陳曉屏. 紅外技術(shù). 2002(01)
[8]金屬杜瓦瓶微小漏率檢測(cè)[J]. 朱穎峰,盧云鵬,李海英,肖徽山,和自強(qiáng),李冰川. 紅外與激光工程. 2001(02)
[9]凝視型紅外焦平面組件的軍事應(yīng)用[J]. 陶禹,張智詮. 紅外與激光工程. 2001(01)
本文編號(hào):2913160
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