發(fā)布時(shí)間：2020-12-12 20:37

　　毫秒和納秒激光以其高可靠、高效率、低成本和可加工硬脆難加工材料的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),成為加工氧化鋁和氮化鋁陶瓷的首選,在電子陶瓷基板表面孔的工業(yè)化加工中具有不可替代的作用。介紹了毫秒和納秒激光加工作為電子基板的陶瓷材料的去除機(jī)理,如材料燒蝕閾值、光熱作用和光化學(xué)作用等,討論了毫秒和納秒激光加工參數(shù)、加工環(huán)境等因素對(duì)陶瓷材料表面孔加工尺寸(如直徑、深度和錐度等)的影響規(guī)律,總結(jié)了目前陶瓷基板表面激光孔加工工業(yè)化應(yīng)用面臨的問題,并對(duì)其未來(lái)的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。 

【文章來(lái)源】：中國(guó)激光. 2020年05期 北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：16 頁(yè)

【部分圖文】：

納秒激光功率與孔直徑的關(guān)系(厚0.8 mm的

無(wú)氧環(huán)境中納秒激光加工氮化鋁過(guò)程的材料去除機(jī)理如圖14(a)所示[48-49]。當(dāng)圖14(a)中的反應(yīng)1指代的反應(yīng)在材料去除中占主導(dǎo)地位時(shí),氮元素氣化去除,而鋁則以固體或液體的形式排出,這種固、液、氣三相同時(shí)存在的不穩(wěn)定過(guò)程會(huì)影響孔的成形,導(dǎo)致在接近氮化鋁燒蝕閾值條件下加工出的孔形不規(guī)則。當(dāng)圖14(a)中的反應(yīng)2～4指代的反應(yīng)控制燒蝕時(shí),氮化鋁直接蒸發(fā)并產(chǎn)生形狀規(guī)則的孔,孔壁由鋁單質(zhì)層覆蓋,如圖14(b)所示[48]。圖15 納秒激光加工0.38 mm厚氮化鋁表面孔出口各部位元素的含量

納秒激光加工0.38 mm厚氮化鋁表面孔出口各部位元素的含量

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]96%氧化鋁陶瓷基板的激光切割劃片及工藝優(yōu)化[J]. 孫智龍,蔡志祥,楊偉.  激光與光電子學(xué)進(jìn)展. 2015(10)
[2]激光旋切法加工高質(zhì)量微小孔工藝與理論研究[J]. 段文強(qiáng),王恪典,董霞,梅雪松,王文君,凡正杰.  西安交通大學(xué)學(xué)報(bào). 2015(03)
[3]水輔助激光刻蝕氧化鋁陶瓷的研究[J]. 孔令瑞,張菲,段軍,羅瑞峰,曾曉雁.  激光技術(shù). 2014(03)
[4]快速掃描電子束加工技術(shù)及其在航空制造領(lǐng)域的潛在應(yīng)用[J]. 余偉,王西昌,鞏水利,毛智勇.  航空制造技術(shù). 2010(16)
[5]電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及趨勢(shì)[J]. 湯濤,張旭,許仲梓.  南京工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2010(04)
[6]電子封裝陶瓷基片材料的研究進(jìn)展[J]. 李婷婷,彭超群,王日初,王小鋒,劉兵.  中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào). 2010(07)
[7]電子封裝技術(shù)的最新進(jìn)展[J]. 傅岳鵬,譚凱,田民波.  半導(dǎo)體技術(shù). 2009(02)
[8]紫外激光在微細(xì)加工技術(shù)中的優(yōu)勢(shì)研究[J]. 俞君,曾智江,朱三根,龔海梅.  紅外. 2008(06)
[9]陶瓷材料電火花加工技術(shù)及研究進(jìn)展[J]. 李洪峰,李嘉,溫雨,王俊.  濟(jì)南大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2008(02)
[10]電子封裝陶瓷基片材料研究現(xiàn)狀[J]. 郝洪順,付鵬,鞏麗,王樹海.  陶瓷. 2007(05)

博士論文
[1]磨料水射流銑削陶瓷材料加工技術(shù)研究[D]. 馮衍霞.山東大學(xué) 2007

碩士論文
[1]超聲振動(dòng)與射流輔助激光復(fù)合加工系統(tǒng)設(shè)計(jì)[D]. 袁珠珠.安徽建筑大學(xué) 2018
[2]雙脈沖激光聯(lián)合打孔過(guò)程中物質(zhì)遷移的實(shí)驗(yàn)研究及數(shù)值模擬[D]. 王子成.南京理工大學(xué) 2017
[3]鎳基高溫合金脈沖激光打孔數(shù)值模擬及實(shí)驗(yàn)研究[D]. 張文.江蘇大學(xué) 2016
[4]陶瓷激光打孔技術(shù)研究[D]. 孫立華.長(zhǎng)春理工大學(xué) 2007



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